随身财物 样本条款

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• 成果物 委託業務の履行により有体物及び無体物（以下「成果物」という。）が作成されたときは，成果物に係る乙の著作権（著作権法（昭和45年法律第48号）第21条から第28条までに規定する権利をいう。），所有権その他の権利（以下「著作権等」という。）は，甲に帰属，若しくは乙は甲に譲渡する。

• 供应商资格 供应商必须是在中华人民共和国境内注册的具有独立承担民事责任能力的法人或其他组织，报价时提交有效的营业执照（或事业法人登记证、身份证等相关证明）副本复印件。

• 投标文件 1. 投标文件的构成

• 发行价格 本期债券的发行价格为 100 元/张。

• 損害賠償 甲は、第４条又は前条第２項の規定により本契約を解除した場合は、これにより乙に生じた損害について、何ら賠償ないし補償することは要しない。

• 投标文件份数 1. 一份电子加密标书（后缀格式为.jmbs），一份备份标书文件（后缀格式为.bfbs）。 2. 每份电子投标文件应包括资格证明文件、商务技术文件及报价文件三部分内容。 3. 如中标，中标人需根据采购人要求提供纸质投标文件至少一份，采用胶装， 不建议采用活页夹等可随时拆换的方式装订。 5

• 采购文件 1． 采购文件由竞标人须知前附表；竞标人须知；项目技术规格、数量及质量要求；商务条款；竞标文件格式等五部分组成。 2． 大渡口区教委对采购文件所作的一切有效的书面通知、修改及补充，都是采购文件不可分割的部分。

• 合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，尤其是 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。 该合作客户在智能激光雷达系统方面的技术及业务积累国际领先，相关产品已广泛应用于机器人和汽车领域，且已进入车载前装市场，涉及几十余款车型。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》，微电 子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）在全球 MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一，第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼 （SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。 近年来，瑞典 Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、业务活跃，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断，公司同时在境内外扩充产能。对于中国市场，在 2016 年全资收购瑞典 Silex 之后，公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”），通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先、立足本土的 MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。2021年 6 月，公司控股子公司莱克斯北京所建设运营的“8 英寸 MEMS 国际代工线” （北京 FAB3）一期产能正式启动量产，推动公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变。 本次与该客户的战略合作，是公司积极与全球各领域 MEMS 设计厂商开展合作的一个缩影，也是作为全球晶圆代工生产新势力在长期发展过程中的必经阶段，其中从工艺开发到产品验证、批量生产均存在各种挑战，需要合作各方的共同努力。

• 投标文件的组成 11.1 资格文件： 11.1.1 符合参加政府采购活动应当具备的一般条件的承诺函； 11.1.2 联合协议（如果有)； 11.1.3 落实政府采购政策需满足的资格要求（如果有)； 11.1.4 本项目的特定资格要求（如果有)。

• 序 号 公司名称 注册资本（万元） 持股比例（包括 直接和间接）