Berichtssegmente. Die folgenden Tabellen enthalten Informationen zu Erträgen und Ergebnissen sowie bestimmte Informationen zu Vermögenswerten und Schulden der Geschäftssegmente des Konzerns:
Berichtssegmente. Evotec berichtet die Ergebnisse der eigenen Tätigkeit und ihrer Kooperati- onstätigkeit mit Dritten in zwei operativen Segmenten: Das Segment EVT Execute beinhaLtet Umsätze aus Vereinbarungen, bei denen das geistige Eigentum beim Partner Liegt. Es umfasst in erster Linie Fee-for-Service- und FTE-basierte Vereinbarungen. Mit Stand zum 31. Dezember 2022 entfieLen 73 % der Gesamtumsätze des Unternehmens auf das Segment EVT Execute (31. Dezember 2021: 76 %). EVT Innovate umfasst Evotecs interne F&E-Aktivitäten sowie DienstLeis- tungen und Partnerschafien, die aus diesen F&E-Aktivitäten hervorgehen. Neben FTE-basierten Umsätzen generiert Evotec Umsätze aus MeiLen- stein- und LizenzzahLungen auf ihre PipeLine-Assets. Mit Stand zum 31. Dezember 2022 entfieLen 27 % der Gesamtumsätze des Unternehmens auf das Segment EVT Innovate (31. Dezember 2021: 24 %). Die im Rahmen der Kooperationsvereinbarungen erwirtschafieten Umsätze werden in Abhängigkeit von der Art des Vertrags mit Evotecs Kunden, dem Recht am geistigen Eigentum und der Projektphase entweder dem Segment EVT Execute oder dem Segment EVT Innovate zugeordnet. Mit diesem nach Evotecs Ansicht einzigartigen PartnerschafismodeLL Lassen sich die Risiken der Wirkstoffforschung ausgLeichen und streuen.
Berichtssegmente. Die operative Geschäftstätigkeit der Manz AG umfasste im Geschäftsjahr 2022 die beiden Berichtssegmente Mobility & Battery Solutions sowie Industry Solutions. Der Fokus im Berichtssegmente Mobility & Battery Solutions liegt auf intelligenten Produktionslösungen für hocheffiziente Lithium-Ionen-Batterien. Das Berichtssegment Industry Solutions zeichnet sich für industrielle Montagelösungen zur Herstellung von Consumer Electronics, Leistungselektroniken und weiterer Komponenten des elektrischen Antriebsstrangs sowie für Anlagen in der Halbleiter- Backend-Produktion, der Display-Fertigung und zur Realisierung des Chip Packaging-Verfahren Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) verantwortlich.
Berichtssegmente. 1.710.714 0 1.710.714 -46.126 1.525 -23.962 -2.159 0 -70.722 6.014 -64.708 80.152 3.599 -71.281 -16.543 7.014