合作框架协议. 发行人同电信、建筑等行业中的龙头企业建立并保持了长期合作关系，签订了合作框架协议，具体每次销售时，发行人根据框架协议签订每次的销售订单。发行人签订的重大且正在履行的销售框架协议如下：
合作框架协议. 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“本公司”）与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称“北京开发区管委会”）于 2020 年 7 月 31 日（交易时段后）共同订立并签署《合作框架协议》（以下简称“本协议”）。 根据本协议，本公司与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路项 目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约 100,000 片的 12 英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。 该项目首期计划投资 76 亿美元，注册资本金拟为 50 亿美元，其中本公司出资拟占比 51%。本公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资，后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。本公司将负责合资企业的营运及管理。 本公司与北京开发区管委会将进行真诚磋商，以就成立合资企业订立最终协议。 中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。本集团总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 晶圆厂，以及一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂；在江阴有一座控股的 300mm 凸块加工合资厂。本集团还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。 北京经济技术开发区为北京市唯一的国家级经济技术开发区，享有国家级经济技术开发区和高新技术产业园区的双重优惠政策。北京开发区管委会代表北京市人民政府对开发区实行统一领导和管理。本公司依据上市规则并经过合理查询，认定北京开发区管委会及其最终实际控制人为独立于本公司及其关连（联）人士的第三方。
合作框架协议. 发行人与中广核下属单位中科华核电技术研究院有限公司于 2009 年 10 月 15
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