Common use of 对外投资概述 Clause in Contracts

对外投资概述. 2018 年 5 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元。

对外投资概述. 2018 数源科技股份有限公司（ 以下简称“ 数源科技” 、“ 公司” ） 、公司全资子公司杭州中兴房地产开发有限公司（ 以下简称“ 中兴房产”）、公司控股子公司杭州东部软件园股份有限公司（ 以下简称“ 东软股份”）拟与苏州市平江新城建设开发有限责任公司（ 以下简称“ 苏州平江建设” ）、苏州汉润文化旅游发展有限公司（ 以下简称“ 苏州汉润” ） 签订《 苏州市平江新城建设开发有限责任公司增资协议书》 （ 以下简称“ 增资协议书”、“ 协议”），拟分别以自有资金 15,000万元、10,000 万元、1,000 万元增资入股苏州市平江新城建设开发有限责任公司，共同投资改造平江新城摩尔广场项目 以实现投资收益回报。增资完成后，数源科技、中兴房产、东软股份分别持有苏州平江建设 21.46%、14.3%、1.43% 的股份。 2020 年 10 月 20 日， 公司召开第七届董事会第三十八次会议，审议通过了《关于公司拟对外投资及签订增资协议书的议案 》。表 决结果： 5 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务票同意， 0 票反对， 0 票弃权。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司同意公司及子公司与苏州汉润共同参与苏州平江建设的增资项目，并授权公司董事长签署必要的法律文件及相关部门办理项目的相关事宜。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元根据深圳证券交易所和公司章程的有关规定，本次对外投资无需提交股东大会审议批准。本次对外投资不构成关联交易或《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

对外投资概述. 2018 2021 年 5 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务13 日，宏昌电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）召开第五届董事会第十一次会议，审议通过《关于公司签订<项目投资协议书>的议案》。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司为谋求长远发展，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议书》，投资“珠海宏昌电子材料有限公司二期年产液态环氧树脂 14 万吨”新 建项目，项目投资金额约 6 亿元人民币，其中固定资产投资 5.6 亿元人民币。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展具体内容详见公司 2021 年 5 月 14 日于上海证券交易所网站披露的《关于拟与珠海经济技术开发区管理委员会签订<项目投资协议书>的公告》（公告编号： 2021-038）。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元2021 年 6 月 24 日，公司召开第五届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向子公司珠海宏昌电子材料有限公司增资的议案》。 为满足珠海宏昌营运、建设所需，公司向子公司珠海宏昌电子材料有限公司 （以下简称“珠海宏昌”）增加注册资本 4,242 万美元，增资实施后，珠海宏昌 注册资本由 4,348 万美元增加至 8,590 万美元，其中公司认缴 6,328.20 万美元，持股比例为 73.67%，公司香港子公司宏昌电子材料有限公司（EPOXY BASE(H.K.) ELCTRONIC MATERIAL LIMITED）认缴 2,261.80 万美元，持股比例为 26.33%。 具体内容详见公司于 2021 年 6 月 25 日于上海证券交易所网站披露的《向子 公司珠海宏昌电子材料有限公司增资公告》（公告编号：021-043）。

对外投资概述. 2018 为促进公司未来发展，不断扩大眼科医疗网络布局，2023 年 5 8 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务18 日，公司与合肥视宁及其股东安徽中视眼科医生集团管理合伙企业（普通合伙）（以下简称“安徽中视”或“乙方一”）、陈林义（以下简称“乙方二”）、合肥爱维希眼镜有限公司（以下简称“爱维希”或“乙方三”）、安徽视宁医院管理有限公司（以下简称“安徽视宁”或“乙方四”）、合肥索岚企业营销策划有限公司（以下简称 “合肥索岚”或“丙方”）签署了《合肥视宁眼科医院有限公司股权转让协议》 （以下简称“转让协议”），公司以自有资金共计 7,000.00 万元受让合肥视宁 33%的股权。本次交易完成前，公司持有合肥视宁 18%的股权，本次交易完成后，公司共计持有合肥视宁 51%的股权，合肥视宁将成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与关联交易》以及《公司章程》等相关规定，本次对外投资事项在董事长审批权限范围内，无需提交公司董事会、股东大会审议。

对外投资概述. 2018 年 5 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元1、 青岛国林环保科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司新疆国林新材料有限公司（以下简称“新疆国林新材料”）与青岛新河生态化工科技产业基地管理委员会经友好协商，拟签署《协议书》，在青岛新河投资建设“高品质晶体乙醛酸水解及包装”项目，并设立项目公司青岛国林新材料有限公司（以下简称“青岛国林新材料”，暂定，以工商登记为准）实施《协议书》约定项目的建设、投资和运营。 2、 公司第四届董事会第九次会议审议通过了《关于设立全资孙公司的议案》、 《关于拟签署<协议书>的议案》，公司独立董事对本次投资发表了同意意见。青岛国林新材料公司设立及“高品质晶体乙醛酸水解及包装”项目尚需获得政府有关部门审批。 3、 本次交易不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项。 4、 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《公司章程》规定，本次对外投资事项属于公司董事会审批范围内，无需提交股东大会审议，公司独立董事发表了明确的同意意见。

对外投资概述. 2018 年 5 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元1、 深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称“英唐智控”或“公司”）全资子公司深圳市华商龙商务互联科技有限公司（以下简称“深圳华商龙”）拟 以自有资金人民币445万元对上海康帕科贸有限公司（以下简称“上海康帕”）进 行增资，增资完成后，深圳华商龙将持有上海康帕51%的股权，成为上海康帕的 控股股东。英唐智控香港全资孙公司华商龙商务控股有限公司（以下简称“华商 龙控股”）拟以自有资金94万港元对威尔电子有限公司（以下简称“威尔电子”）进行增资，增资完成后，华商龙控股将持有威尔电子51%的股权，成为威尔电子 的控股股东。英唐智控及其子公司和孙公司与本次交易的各方均不存在关联关系，没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组行为。 2、 根据《公司章程》、《总经理工作细则》、《重大决策制度》及相关法律法规等规定，并结合公司近12个月对外投资的情况，本次对外投资在总经理权限范围内，无需提交公司董事会及股东大会审议。 3、 1）2015年10月30日，深圳华商龙与上海康帕科贸有限公司签署了《增资扩股框架协议》。

对外投资概述. 1、 为积极响应国家供给侧改革，进一步践行索通发展股份有限公司（以下简称“索通发展”或“公司”）“绿色预焙阳极、节能预焙阳极、技术预焙阳极”的生产理念，同时为云南铝业股份有限公司（以下简称“云铝股份”）打造绿色、低碳、清洁、可持续的“水电铝加工一体化”产业模式贡献索通发展在铝用炭素行业领先的技术、管理、成本经验，充分利用西南绿色水电优势，加快产业结构调整，实现全产业链的绿色、低碳发展，公司与云铝股份于 2018 年 5 2 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元1 日签署《投资合作协议》（以下简称“本协议”），共同出资在云南省曲靖市沾益区设 立云南索通云铝炭材料有限公司（暂定名，最终名称以工商登记机构的登记为准，以下简称“索通云铝”），共同打造绿色环保、高技术含量的节能型炭材料基地，进一步巩固双方在各自领域的资源优势。 2、 索通云铝作为项目主体分期建设 900kt/a 高电流密度节能型炭材料及余热综合利用项目（以下简称“项目”），一期建设规模为 60 万吨。索通云铝注册资本拟为 72,000 万元。其中，索通发展出资 46,800 万元，占注册资本的 65%；云铝股份出资 25,200 万元，占注册资本的 35%。 3、 本次对外投资尚需经公司董事会审议批准后实施，无需公司股东大会审议。 4、 本次交易不属于关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。