征收补偿内容. 区政府征收房屋，区分不同情况按照本方案规定给予被征收人以及符合规定的合法使用人以下补偿、补助及奖励：
（一） 被征收房屋价值（含已经取得的合法国有土地使用权的价值）的补偿；
甲方责任 1、 及时办理付款手续。 2、 负责提供工作场地，协助乙方办理有关事宜。 3、 对合同条款及价格负有保密义务。
项目情况 项目名称：2024至2025年度生产负载均衡设备维保服务采购。 采购需求：详见附件二。 投标金额：小于人民币35万元（含税）。投标金额包含投标人为提供本合同项下所有服务所涉及到的所有费用，如税费等。 投标保证金：人民币7000元。 中标方式：根据本采购书“评分标准”对各投标文件进行评分，总分最高的投标人为第一中标候选人；总分相同的，投标价格较低者中标候选排序在先，价格也相同的，以随机抽取方式确定中标人。
個人情報の利用目的 申込人（契約成立後の契約者を含む。以下同じ）は、当金庫が、個人情報の保護に関する法律に基づき、次の業務ならびに利用目的の達成に必要な範囲で、個人情報を取得、保有、利用することに同意いたします。
地址变更 如您的住所或通讯地址变更，应及时通知我们。 如您未及时通知我们，我们将按本合同注明的您的最后住所或通讯地址发送有关通知，并视为已送达给您。
調整公式 廠商應提出之調整數據及佐證資料。
来源地 2.1 本条所述的“来源地”系指货物开采、生长、生产地或提供服务的来源地。经过制造、加工的产品或经过实质上组装主要元部件而形成的产品均可称为货物，商业上公认的新产品是指在基本特征、目的或功能上与元部件有实质性区别的产品。 2.2 货物和服务的来源地有别于乙方的国籍。
基本契約 個別契約に定める事項を除き、託送供給に関わる事項を託送供給依頼者ごとに定める契約をいいます。
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下： 单位：万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%
特别提示 2.1 缴纳保证金时间以保证金到账时间为准，由于投标保证金到账需要一定时间，请投标人在投标截止前及早缴纳。
通 知 公司的通知以下列形式发出：
