最近年度及截至公開說明書刊印日止科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施. 本公司隨時注意所處產業之科技改變及技術發展演變，加上不斷提升產品品質及製程，並迅速掌握產業動態及同業市場訊息，採行穩健之財務管理策略，以保有市場競爭力。未來，本公司仍將持續注意所處產業相關科技改變情形，並評估其對公司營運之影響，作相對應之調整，以強化本公司業務發展及財務狀況。故科技改變及產業變化對本公司尚無重大之影響。
最近年度及截至公開說明書刊印日止科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施. 本公司所經營業務主要係高爾夫球之製造銷售,屬運動休閒產業,為民生必要之活動,科技改變對本公司財務業務影響並不明顯。惟本公司將隨時注意高爾夫球技術發展及產業之演變,評估對公司財務業務影響,以做出適當之因應措施。
最近年度及截至公開說明書刊印日止科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施. 本公司成立研發中心，針對公司相關產品的未來需求，提前作必要的研究，例如材料之研發及設計結構模擬等等，並設有法務智權室專職智財專利，管理公司珍貴智財。
最近年度及截至公開說明書刊印日止科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施. 隨著消費性小家電產品對技術、外觀結構需求不斷提升，加上全球節能減碳意識高張，公司隨時掌握市場趨勢，並評估其對本公司營運所帶來之影響。本公司重要外銷客戶多為全球小家電產品之領導廠商，雙方目前保持緊密合作關係；且自身亦為中國大陸知名內銷品牌。最近年度及截至公開說明書刊印日止，本公司目前尚無因科技改變或產業變化而對公司財務業務產生重大不利影響。
最近年度及截至公開說明書刊印日止科技改變及產業變化對公司財務業務之影響及因應措施. 隨著資訊電子產品加速小型化、功能不斷提升，半導體製程技術由微米走向奈米，進而促使晶片傳輸往高速及高頻之產品主流趨勢發展，其單位體積所散出的熱量(發熱密度)也就愈來愈高，現今主流的 45 奈米製程高階 CPU 發熱瓦數可高達 130W。基於 CPU 處理通訊與繪圖功能不斷增強與整合,許多研究資料與機構也預測未來晶片發熱量將不斷逐年提升，而此趨勢正是超眾研發之既定方向。因此，為了保護電子元件在高溫高熱的環境下運作順暢並保持產品穩定性與可靠性，熱管理對整個 3C 產業而言皆是必備且其重要性與日俱增。 目前散熱片與散熱模組以應用於資訊電子產業中之 PC 市場規模最大，主要應用在 CPU、Chipset、VGA(圖形顯示卡)及 MCM(單晶片和多晶片模組)等電子元件上，下游產品則包括桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、工作站及電源供應器等。由此顯示，散熱片產業之發展與全球資訊電子產業息息相關，深受 PC 市場景氣榮枯影響。而本公司財務業務亦因 PC 對於散傳熱的殷切需求而逐年成長。 展望未來，為因應電腦產業快速變化，本公司將不斷網羅優秀研發人才，提 高產品散熱效能，同時開發新的應用領域以提升競爭力，因此未來科技改變公司財務業務應有正面之助益。