满足招标文件关于不接受整体进口货物和服务的要求. 我方承诺投标文件中提供的相关资料均真实有效。
满足招标文件关于不接受整体进口货物和服务的要求. 编写提示：如果经财政审定，允许整体采购进口货物或服务的项目，此条不适用）
合同价款与支付 10.2 合同价格形式
对外投资情况 截至本报告书签署日，除爱尔创股份外，顾宁无其他对外投资情况。
对外投资 根据发行人的确认及本所律师的核查，新期间内，发行人新增 1 家控股子公司，具体情况如下： 济南半导体为发行人的控股子公司。根据济南高新技术产业开发区管委会市场监管局于 2021 年 8 月 24 日核发的《营业执照》（统一社会信用代码为 91370100MA94QEHA7E），济南半导体成立于 2021 年 8 月 24 日，注册地址为 山东省济南市高新区机场路 7617 号西楼 000-00-00 室，注册资本为 490,000 万元，法定代表人为陈刚，公司类型为其他有限责任公司，经营范围为“一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；显示器件制造；显示器件销售；安防设备制造；安防设备销售；信息系统集成服务；非居住房地产租赁；安全系统监控服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；合同能源管理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）”，营业期限为长期。 截至本补充法律意见出具日，济南半导体的股权结构如下： 1 发行人 38.10 77.75% 实物、货币 2 济南高新财金投资有限公司 6.79 13.85% 货币 3 济南产业发展投资集团有限公司 4.11 8.40% 货币 合计 49.0 100.00%
または ⑵の規定による保険金の支払は、保険契約者、被保険者または保険金を受け取るべき者と当会社があらかじめ意した場を除いては、日本国内において日本国通貨をもって行うものとします。 （注１） 請求完了日 被保険者または保険金を受け取るべき者が前条⑵および⑶の規定による手続を完了した日をいいます。 （注２） 次の①から⑤までに掲げる日数
基金的托管 基金托管人和基金管理人按照《基金法》、《基金合同》及其他有关规定订立托管协议。
依法缴纳税收和社会保障资金的书面声明 投标截止日前3年在经营活动中没有重大违法记录的书面声明（截至开标日成立不足3年的供应商可提供自成立以来无重大违法记录的书面声明）。
まとめ 普通建物賃貸借契約のうち、良質な賃貸住宅等の供給の促進に関する特別措置法附則3条の適用により、借地借家法第38条（定期建物賃貸借）が適用されない契約は、同条の施行日（平成12年3月1日）より前に締結された住居用建物の賃貸借契約であり、本裁判で、賃借人の主張は独自の見解として採用できないとされたものである 他方、住居用の賃貸借契約においては、賃貸人が、賃借人と立退き交渉を行い、隣接する貸主所有建物に転居して貰った上で、定期建物賃貸借契約を交わしたとして、賃借人に建物明渡しを求めた事案において、定期賃貸借契約とは言えないとして請求が棄却された事例（東京地裁 H26・11・20 RETIO100-136）もあるので、参考とされたい。
对外投资概述 2018 年 5 月 30 日，苏州赛腾精密电子股份有限公司（以下简称“公司”、“赛腾股份”）与陈能强、葛鹏举、朱才飞、于永皞签署《投资意向书》，公司拟向其四人收购其持有的无锡昌鼎电子有限公司（以下简称“标的公司”）51%的股权 本协议仅为意向性协议，公司将在与各方具体合作事项明确并拟签署相关正式协议时，按照公司章程及相关法律法规的规定履行董事会、股东大会审议决策程序，并根据项目投资进展及时履行信息披露义务。 若本投资项目最终签署正式合作协议，无锡昌鼎电子有限公司将成为公司的控股子公司。 无锡昌鼎电子有限公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备，与公司同属于自动化设备研发制造行业，能够与公司实现产业协同，拓宽公司智能制造产品链，并有助于公司切入半导体、集成电路行业，为公司注入经济发展新动力，打造公司新的利润增长点，促进公司业务的长远发展。 无锡昌鼎电子有限公司 2017 年（未经审计）资产总计 2,890.73 万元，负债 总计 2,082.50 万元，净资产 808.23 万元，主营业务收入 3,696.54 万元，净利润 790.61 万元。
合同文件 本合同所附下列文件是构成本合同不可分割的部分： (1) 合同格式以及合同条款 (2) 中标结果公告及中标通知书 (3) 招标文件 (4) 投标文件 (5)变更合同
工程质量要求 第 13.1.1 项约定为：