生产经营情况. 上海通用坚持“以客户为中心、以市场为导向”的经营理念，不断以丰富的产品和优质的服务满足日益增长的市场需求。目前，上海通用已拥有别克、凯迪拉克、雪佛兰和萨博四大品牌，共二十五大系列的产品矩阵，覆盖了从顶级豪华车到经济型轿车，以及高性能豪华轿车、MPV、SUV 等宽泛的领域，其各系列产品含有多项先进技术，在安全性、动力性、舒适性和环保方面表现优越并在各自的细分市场中处于领先地位。
生产经营情况. 星科金朋的主营业务是集成电路封装与测试，向集成电路设计与制造企业提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。星科金朋拥有 eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）、TSV（硅通孔封装技术）、3D 封装、SiP（系统级封装）、PiP（堆叠组装）、PoP（堆叠封装）等先进封装技术，特别是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向，即晶圆级扇出型封装和系统级封装两个领域，星科金朋所拥有的 eWLB 技术和高阶 SiP 技术处于国际领先水平。依托现有的在倒装、晶圆级封装、3D 封装等先进技术方面的优势，星科金朋为客户提供创新与高效率的半导体解决方案。 截至本反馈回复出具日，星科金朋各项业务生产经营正常。
生产经营情况. 安徽维森自2018年7月设立，其年产1.5亿平方米智能识别材料生产线项目自 2020年0月开始逐步投产，0000年和0021年1-6月，该公司的销售收入分别为 1,006.50万元和2,433.41万元，目前该公司的生产经营情况正常。
生产经营情况. 长电先进主营业务为集成电路的封装测试业务，是具有领先技术的晶圆凸块与晶圆级芯片尺寸封装的半导体先进封测企业，是国家级高新技术企业。拥有晶圆凸块（Bumping）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、硅通孔技术封装（TSV）等先进芯片封装技术。长电先进封装产品可广泛应用于移动便携式装置、可穿戴电子产品、物联网基础单元、大型服务器计算与存储、LED 照明与显示等诸多领域。 截至本反馈回复出具日，长电先进各项业务生产经营正常。
生产经营情况. 长电先进主营业务为集成电路的封装测试业务，是具有领先技术的晶圆凸块
生产经营情况. 鑫宝矿业所属的大荒坡金矿目前的矿山建设已形成六个中段，该矿山已建成的选厂规模为日处理矿石量300吨与500吨两条生产线；《安全生产许可证》、《环保证》、 《开采黄金矿产批准书》正在办理过程中。其生产流程如下：将金矿石从采矿区开采运输至选厂，通过浮选工艺提取金精矿，企业通过销售金精矿获取收入。目前鑫宝矿业尚未正式投入生产。
生产经营情况. 浩能科技是一家国家级火炬计划重点高新技术企业，是集技术研发、制造生产及销售服务于一体的高端智能装备供应商。主要产品包括锂电芯制造专用成套自动化装备，以及燃料电池、光电、水处理等新兴行业领域的自动化装备。