进口替代主要涉及的核心技术及应用情况，发行人在哪些方面、哪些领域实现了进口替代，进口替代的时间、程度，进口替代前后相关方面、领域的竞争. 情况、市场格局、内资外资及发行人的份额占比变化、发行人市场份额是否实现了部分外资替代 集成电路行业历史上已经历了两次空间上的产业转移。第一次为 20 世纪 70 年代从美国向日本转移，第二次是 20 世纪 80 年代向韩国与中国台湾地区转移。目前，全球集成电路行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。 发行人成立于 2010 年，自成立以来就一直致力于集成电路测试服务领域并逐步实现该领域的进口替代，因此发行人实现进口替代的时间、程度是一个渐进的过程。发行人作为集成电路产业链中的测试提供商，进口替代具体体现在以下几个方面： 序 号 集成电路产业 链环节 实现进口替代的公司 境外被替代公司 1 集成电路设计 海思半导体有限公司（以下简称“华为海思”）、深圳市汇顶科技股份有限公司（以下简称“汇顶科技”）、深圳市 紫光同创电子有限公司等 Qualcomm Corporation（以下简称“美国高通”）、 Fingperints AB Cards（以下简 称“瑞典 FPC”）等 2 集成电路制造 中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）、华虹半导体有限公司、广州粤芯半导体技术有限公 司等 台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）、三星电子等 3 集成电路封装 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）、天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）、通富微电子股份有限公司（以下简称 “通富微电”）等 Amkor Technology, Inc.（以下简称“美国安靠”）、日月光投资控股股份有限公司（以下简称“台湾日月光”）等
