共同投资协议 Sample Contracts

交易对方名称 交易对方通讯地址 Advanced Micro Devices, Inc. One AMD Place, P.O. Box 3453, Sunnyvale,California 94088-3453
共同投资协议 • March 24th, 2016

第一部分:常用词语 通富微电、公司、本公司、上市公司、买方 指 南通富士通微电子股份有限公司 华达微电子 指 南通华达微电子集团有限公司 超威半导体、交易对方、AMD、卖方 指 Advanced Micro Devices, Inc. AMD 苏州 指 超威半导体技术(中国)有限公司 AMD 槟城 指 Advanced Micro Devices Export SDN.BHD 标的公司、目标公司 指 AMD 苏州和 AMD 槟城 标的资产 指 AMD 苏州 85%股权、AMD 槟城 85%股权 本次交易、本次重组、本次重大资产重组 指 通富微电现金收购 AMD 苏州 85%股权、AMD 槟城 85%股权的行为 交易双方 指 通富微电与 Advanced Micro Devices, Inc. AMD 中国 指 超威半导体(中国)有限公司 AMD 马来西亚 指 Advanced Micro Devices SDN.BERHAD 富润达 指 南通富润达投资有限公司 通润达 指 南通通润达投资有限公司 钜天投资 指 钜天投资有限公司,英文名称 Sky Giant Investment Limited 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 调整前交割价格、总体金额 指 根据《股权购买协议》,本次对标的资产的调整 前交割价格为 43,600×85%=37,060 万美元 估值基准日 指 2015 年 9 月 30 日 本报告书 指 《南通富士通微电子股份有限公司重大资产购 买报告书(草案)摘要》 《股权购买协议》 指 南通富士通微电子股份有限公司与 Advanced Micro Devices, Inc.签署的《股权购买协议》

主要交易对方名称 住所与通讯地址 Singapore Technologies Semiconductors Pte Ltd 60B Orchard Road #06-18 Atrium @ Orchard, The Singapore (238891)
共同投资协议 • December 30th, 2014

本报告书 指 江苏长电科技股份有限公司重大资产购买报告书(草案) 长电科技/ 本公司/上市公司 指 江苏长电科技股份有限公司 目标公司/星科金朋/ STATS ChipPAC 指 STATS ChipPAC Ltd.,该公司于新加坡证券交易所上市 本次收购/本次交易/ 本次要约收购/ 本次重大资产收购 指 长电科技与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司,以自愿有条件全面要约收购的方式,收购新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份 台湾子公司重组 指 星科金朋将在新加坡设立一家新公司“Newco”,将星科金朋下属两家台湾子公司的股权转由Newco 持有;星科金朋再以减资的方式,向所有股东派发 Newco 的股权及现金,从而剥离台湾子公司 新潮集团 指 江苏新潮科技集团有限公司,本公司第一大股东 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 芯电半导体 指 芯电半导体(上海)有限公司,中芯国际的全资子公司 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 联合投资者 指 本次收购中与本公司进行联合投资的芯电半导体及产业基金 长电新科 指 长电科技与产业基金、芯电半导体为本次交易之目的在苏州工业园区设立的特殊目的公司苏州长电新科投资有限公司,即 HoldCo A 长电新朋 指 长电新科与产业基金为本次交易之目的在苏州工业园区设立的特殊目的公司苏州长电新朋投资有限公司,即 HoldCo B 要约人 指 长电新朋为本次交易之目的在新加坡设立的特殊目的公司 JCET-SC (Singapore) Pte. Ltd.,即 BidCo 淡马锡 指 Temasek Holdings (Private) Limited,为星科金朋控股

交易对方 住所及通讯地址 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体(上海)有限公司 北京市西城区真武庙路 1 号职工之家 C 座 21 层 上海市张江高科技园区张江路 18 号 2 号楼 1 楼-1
共同投资协议 • April 28th, 2016

中芯长电 指 中芯长电半导体(江阴)有限公司 长电先进 指 江阴长电先进封装有限公司,本公司全资子公司 新顺微电子 指 江阴新顺微电子有限公司,本公司控股子公司 新基电子 指 江阴新基电子设备有限公司,本公司控股子公司 深圳长电 指 深圳长电科技有限公司,本公司控股子公司 芯长电子 指 江阴芯长电子材料有限公司,本公司全资子公司 长电科技(滁州) 指 长电科技(滁州)有限公司,本公司全资子公司 长电科技(宿迁) 指 长电科技(宿迁)有限公司,本公司全资子公司 新晟电子 指 江阴新晟电子有限公司,本公司控股子公司 长电国际 指 长电国际(香港)贸易投资有限公司,本公司全资子公司 要约收购 指 本公司与产业基金、芯电半导体通过共同设立的子公司,以自愿有条件全面要约收购的方式,收购星科金朋的全部股份,该项收购已于 2015 年 10 月完成 SCI 指 STATS ChipPAC Inc. 注册地:美国,星科金朋美国子公司 SCT 指 STATS ChipPAC (Thailand) Limited 注册地:泰国,星科金朋泰国子公司之一 SCST 指 STATS ChipPAC Services(Thailand)Limited 注册地:泰国,星科金朋泰国子公司之一 SCK 指 STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地:韩国,星科金朋韩国子公司 SCC 指 星科金朋(上海)有限公司,星科金朋上海子公司 SCJ 指 星科金朋半导体(江阴)有限公司,星科金朋江阴子公司 SCM 指 STATS ChipPAC Malaysia Sdn Bhd.,注册地:马来西亚,星科金朋马来西亚子公司,已于 2014 年 9 月停止运营 SCT1 指 STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation,注册地:中国台湾,星科金朋原持股 52%的台湾子公司,现已重组剥离 SCT3 指 STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd. 注册地:中国台湾,星科金朋原持股 100%的台湾子公司,现已重组剥离 星展银行 指 DBS Bank Ltd. 花旗银行、Citicorp 指 Citicorp International Limited 花旗银行韩国分行 指 Citibank Korea Inc. 中

Singapore Technologies Semiconductors Pte Ltd
共同投资协议 • January 13th, 2015
交易对方 住所及通讯地址 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体(上海)有限公司 北京市西城区真武庙路 1 号职工之家 C 座 21 层 上海市张江高科技园区张江路 18 号 2 号楼 1 楼-1
共同投资协议 • May 9th, 2016

第一部分:常用词语 本报告书、重组报告书 指 《江苏长电科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》 本次交易、本次重大资产重组、本次重组 指 本公司拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权,并募集配套资金 发行股份购买资产 指 本公司拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权 募集配套资金、配套融资 指 本公司拟向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金 长电科技、公司、本公司、上市公司 指 江苏长电科技股份有限公司 新潮集团 指 江苏新潮科技集团有限公司,本公司之控股股东 交易对方、投资方 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司和/或芯电半导体(上海)有限公司 认购方、芯电半导体 指 芯电半导体(上海)有限公司 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司,产业基金之管理人 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation(中芯国际集成电路制造有限公司),香港上市公司(代码 0981.HK),芯电半导体最终控股股东 交易标的、标的资产、标的股权 指 产业基金持有的长电新科 29.41% 股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权 标的公司、HoldCo 指 苏州长电新科投资有限公司和/或苏州长电新朋投资有限公司 长电新科、HoldCo A 指 苏州长电新科投资有限公司 长电新朋、HoldCo B 指 苏州长电新朋投资有限公司 JECT-SC 指 JECT-SC(SINGAPORE)PTE. LTD. 星科金朋、STATSChipPAC、SCL 指 STATS ChipPAC Pte. Ltd.,标的公司下属经营主体,注册地:新加坡 淡马锡 指 Temasek Holdings(Private)Limited

交易对方 住所及通讯地址 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 芯电半导体(上海)有限公司 北京市西城区真武庙路 1 号职工之家 C 座 21 层 上海市张江高科技园区张江路 18 号 2 号楼 1 楼-1
共同投资协议 • April 28th, 2016

第一部分:常用词语 本报告书、重组报告书 指 《江苏长电科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》 本次交易、本次重大资产重组、本次重组 指 本公司拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权,并募集配套资金 发行股份购买资产 指 本公司拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权 募集配套资金、配套融资 指 本公司拟向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金 长电科技、公司、本公司、上市公司 指 江苏长电科技股份有限公司 新潮集团 指 江苏新潮科技集团有限公司,本公司之控股股东 交易对方、投资方 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司和/或芯电半导体(上海)有限公司 认购方、芯电半导体 指 芯电半导体(上海)有限公司 产业基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 华芯投资 指 华芯投资管理有限责任公司,产业基金之管理人 中芯国际 指 Semiconductor Manufacturing International Corporation(中芯国际集成电路制造有限公司),香港上市公司(代码 0981.HK),芯电半导体最终控股股东 交易标的、标的资产、标的股权 指 产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权 标的公司、HoldCo 指 苏州长电新科投资有限公司和/或苏州长电新朋投资有限公司 长电新科、HoldCo A 指 苏州长电新科投资有限公司 长电新朋、HoldCo B 指 苏州长电新朋投资有限公司 JECT-SC 指 JECT-SC(SINGAPORE)PTE. LTD. 星科金朋、STATSChipPAC、SCL 指 STATS ChipPAC Pte. Ltd.,标的公司下属经营主体,注册地:新加坡 淡马锡 指 Temasek Holdings(Private)Limited 《发行股份购买资产协议》 指 《江苏长电科技股份有限公司向芯电半导体(上海)有限公司发行股份购买资产协议》和/或《江苏长电科技股