Descrizione dei fattori di rischio e del piano di mitigazione proposto. L’Offerta tecnica di Fase 1, non dovrà superare le 70 (settanta) pagine in formato A4. Il carattere utilizzato dovrà essere preferibilmente “Calibri”, dimensione 11 punti, interlinea singola. Si intendono esclusi dal conteggio di cui sopra le copertine, le dichiarazioni, le firme, eventuali disegni o grafici ed i CV dei componenti del gruppo di lavoro. Il documento di Offerta Tecnica dovrà essere sottoscritto, a pena esclusione, dal legale rappresentante dell’offerente o da persona munita da comprovati poteri di firma la cui procura sia stata prodotta nella Documentazione amministrativa di Fase 1. In caso di partecipazione in R.T.I. o Consorzio il documento di Offerta Tecnica, pena l’esclusione del concorrente, deve essere sottoscritto: - in caso di R.T.I. o di Consorzi costituiti al momento di presentazione dell’offerta: dal legale rappresentante o persona munita da comprovati poteri di firma (la cui procura dovrà essere prodotta nella Documentazione amministrativa) dell’impresa mandataria; - in caso di R.T.I. e Xxxxxxxx non costituiti al momento della presentazione dell’offerta: dal legale rappresentante o persona munita da comprovati poteri di firma (la cui procura dovrà essere prodotta nella Documentazione amministrativa) di tutte le Imprese raggruppande (ciò può avvenire con più firme in un unico documento o più documenti identici ciascuno sottoscritto dall’impresa raggruppanda). Il concorrente è tenuto a specificare, sotto la sua responsabilità, se e quali parti delle indicazioni contenute nell’Offerta tecnica che presentata ritiene coperte da diritti di privativa relativi a segreti tecnici e commerciali, ovvero a marchi, brevetti, diritti d’autore o altri diritti di proprietà intellettuale. In tal caso, XXXXX non consentirà l’accesso agli atti, eventualmente richiesto, a tale parte della documentazione se specificatamente circoscritta e debitamente motivata e comprovata. Sul resto della documentazione tecnica AREUS consentirà l’accesso.
