供货商资格 样本条款

供货商资格. 本片区中标企业是金寨策鑫商贸有限公司,由金寨策鑫商贸有限公司向本片区各校食堂供货,并提供相关票据。严禁金寨策鑫商贸有限公司转包给其他企业供货,或不按照供货协议书规定供货;否则,终止供货协议,取消中标企业供货资格,并按本协议书第四项“双方责任与违约责任”的相关规定追责。若中标企业因种种原因被取消中标资格,或中标企业中途终止供货合同,由其他中标企业通过摇号确定供货片区,一个中标企业最多只能承担 2 个包片区的供货任务。
供货商资格. 本片区中标企业是四川新蓉营养科技有限公司,由四川新蓉营养科技有限公司向本片区各校食堂供货,并提供相关票据。严禁四川新蓉营养科技有限公司转包给其他企业供货,或不按照供货协议书规定供货;否则,终止供货协议,取消中标企业供货资格,并按本协议书第四项“双方责任与违约责任”的相关规定追责。若中标企业因种种原因被取消中标资格,或中标企业中途终止供货合同,由其他中标企业通过摇号确定供货片区。一个中标企业最多只能承担 2 个包片区的供货任务。

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  • 供应商资格 供应商必须是在中华人民共和国境内注册的具有独立承担民事责任能力的法人或其他组织,报价时提交有效的营业执照(或事业法人登记证、身份证等相关证明)副本复印件。

  • 发行价格 本期债券的发行价格为 100 元/张。

  • 报价表 报价表》 报价(元) 小写:¥ 大写: 联系人 联系电话 报价单位 单位名称: 公章(鲜章)

  • 过渡期安排 在本次换股吸收合并的过渡期内,吸收合并双方应当,并且应当促使其各个下属企业: 1、 在正常业务过程中遵循以往运营惯例和经营方式持续独立经营,且不会进行任何异常交易或引致任何异常债务; 2、 尽最大努力维护构成主营业务的所有资产保持良好状态,持续维持与政府主管部门、客户、员工和其他相关方的所有良好关系; 3、 制作、整理及保管好各自的文件资料,及时缴纳有关税费。 在过渡期内,吸收合并双方的任何一方应主动协助处理对方的合理请求,及时向对方提供有关资产、财务账簿、会议记录、重大债权债务等相关文件。在确 有必要的情况下,一方在业务开展过程中需要另一方予以配合(包括但不限于提供相关资料、出具说明、共同向主管部门开展申报行为等),则另一方对此予以积极配合。

  • 供应商资格条件 (一) 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)成立于 2000 年,拥有 400 余项工艺开发积累,10 年以上的量产经验,是全球领先的 MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)纯代工厂商,在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一,第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。近年来,瑞典 Silex (FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 (Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于 2015 年,由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)共同投资,负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”(以下简称“北京 FAB3”),该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。截至目前,北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡,已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作,产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域;当前北京 FAB3 正在进行二期扩产,但根据最新情况预计,在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断,结合具体经营实践,公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期,公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备,并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。

  • 违约条款 (1) 乙方逾期交付标的物、甲方逾期付款,按日承担违约部分合同金额的违约金。 (2) 其他违约责任以相关法律法规规定为准,无相关规定的,双方协商解决。

  • 试验设备 施工现场需要配置的试验场所:按规范及(当地)建设行政主管部门要求配置。 施工现场需要配备的试验设备:按规范及(当地)建设行政主管部门要求配置。 施工现场需要具备的其他试验条件:按规范及(当地)建设行政主管部门要求配置。

  • 严禁复制 严禁复制 严禁复制

  • 基金管理费的计提比例和计提方法 本基金的管理费按前一日基金资产净值的 1.50%年费率计提。管理费的计算方法如下: H=E×1.50%÷当年天数 H 为每日应计提的基金管理费 E 为前一日的基金资产净值