先进封装. 目标公司牢牢把握住先进封装产品未来广阔的市场前景，在倒装芯片方面，将无线通讯视为可能的新增长点，专注外观尺寸和成本相关的问题，深度开发倒装芯片细间距球栅阵列、超高清等技术。在晶圆级封装技术方面，目标公司主要针对 300mm 的晶圆，并将扇出型晶圆级封装作为发展重点。 未来，在倒装芯片方面，目标公司将持续推进成本效率，专注于智能手机和平板市场，重点推动与有限网络和消费板块相关的倒装芯片和球栅阵列技术。在晶圆级产品方面，重点发展 FlexLine 技术流程，推动市场需求并完成产能扩张，目标公司也将持续发展 eWLB 技术及相关产品。 在焊线接合封装方面，目标公司注重芯片尺寸封装，包括芯片堆叠细间距球栅阵列封装和方形扁平无引脚封装，专注于扩大目标公司在堆叠晶片领域的领导地位。 目标公司计划在 2015 年前将焊线接合封装工厂由五家整合至两家，包括将马来西亚工厂迁至中国以及韩国部分业务转移至中国。目标公司将继续推动金线回填、模拟以提高旧型焊线机的利用率，并依据核心客户的需求，适当考虑扩张铜线的产能，专注于智能手机市场。
先进封装. 20 世纪 90 年代以后 面积阵列型封装 球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装 （CBGA）、带散热器焊球阵列封装 （EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装 （FC-BGA） 晶圆级封装（WLP） 芯片级封装（CSP） 第四阶段（先进封装） 20 世纪末开始 多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D）、凸块制造（Bumping） 以凸点（Bumping）为例 第五阶段（先进封装） 21 世纪前 10 年开始 系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封装（FC）、扇出型封装（Fan-out） 以倒装（FC）为例 资料来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost & Sullivan，海通证券整理