信用リスク 発行者の信用リスク
供应商资格要求(实质性要求) 投标人须具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款规定的条件,提供以下材料:
供应商资格要求 供应商必须符合《政府采购法》第二十二条规定的条件:
供应商资格 供应商必须是在中华人民共和国境内注册的具有独立承担民事责任能力的法人或其他组织,报价时提交有效的营业执照(或事业法人登记证、身份证等相关证明)副本复印件。
保密义务 基金托管人和基金管理人应按法律法规、基金合同的有关规定进行信息披露,拟公开披露的信息在公开披露之前应予保密。除按《基金法》、基金合同、《信息披露办法》及其他有关规定进行信息披露外,基金管理人和基金托管人对基金运作中产生的信息以及从对方获得的业务信息应予保密。但是,如下情况不应视为基金管理人或基金托管人违反保密义务: 1. 非因基金管理人和基金托管人的原因导致保密信息被披露、泄露或公开; 2. 基金管理人和基金托管人为遵守和服从法院判决或裁定、仲裁裁决或中国证监会等监管机构的命令、决定所做出的信息披露或公开。
供应商资格条件 (一) 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
存续期 指基金合同生效至终止之间的不定期期限
申购和赎回的程序 1. 投资者在提交申购申请时须按销售机构规定的方式备足申购资金,投资者在提交赎回申请时须持有足够的理财份额余额,否则所提交的申购、赎回申请无效。
说 明 为了指导建设工程施工合同当事人的签约行为,维护合同当事人的合法权益,依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国建筑法》、《中华人民共和国招标投标法》以及相关法律法规,住房城乡建设部、国家工商行政管理总局对《建设工程施工合同(示范文本)》(GF-2013-0201)进行了修订,制定了《建设工程施工合同(示范文本)》(GF-2017-0201)(以下简称《示范文本》)。为了便于合同当事人使用《示范文本》,现就有关问题说明如下:
合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,尤其是 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。 该合作客户在智能激光雷达系统方面的技术及业务积累国际领先,相关产品已广泛应用于机器人和汽车领域,且已进入车载前装市场,涉及几十余款车型。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》,微电 子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)在全球 MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一,第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼 (SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。 近年来,瑞典 Silex(FAB1&FAB2)订单饱满、业务活跃,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断,公司同时在境内外扩充产能。对于中国市场,在 2016 年全资收购瑞典 Silex 之后,公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”),通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先、立足本土的 MEMS生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。2021年 6 月,公司控股子公司莱克斯北京所建设运营的“8 英寸 MEMS 国际代工线” (北京 FAB3)一期产能正式启动量产,推动公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变。 本次与该客户的战略合作,是公司积极与全球各领域 MEMS 设计厂商开展合作的一个缩影,也是作为全球晶圆代工生产新势力在长期发展过程中的必经阶段,其中从工艺开发到产品验证、批量生产均存在各种挑战,需要合作各方的共同努力。