标的资产的核心竞争力及预期协调效益对其估值形成有效支撑 样本条款

标的资产的核心竞争力及预期协调效益对其估值形成有效支撑. （1） 拥有半导体封装测试领先技术 星科金朋拥有行业领先的高端封装技术能力（如 eWLB、TSV、3D 封装、 SiP 等）和资源优势，不仅能够跟随技术进步的步伐，而且随着集成电路相关业务继续向亚洲地区迁移，此次交易完成后，星科金朋还能够分享亚洲地区，特别是中国大陆集成电路封测行业增长机会。 （2） 优质蓝筹客户群体 星科金朋在全球拥有庞大而又多元化的客户群，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。 星科金朋的客户主要来自通信、计算机、电子消费品三个终端市场。因为其拥有高级阵列和堆叠封装技术专长及强大的混合信号/射频集成电路测试能力，销售收入主要来自通信终端市场。 星科金朋还拥有广泛的地区覆盖，客户遍布世界主要地区。2015 年，美国、亚洲、欧洲客户占比分别为 60.95%、28.79%、10.26%。星科金朋在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。 （3） 与长电科技预期协同效应 由于长电科技与星科金朋同为封装测试行业重要企业，且封装技术、客户群体各具优势，长电科技对星科金朋整合完成后预期可以实现收入和成本协同效应。其中，收入协同效应来自产品交叉销售、地区分布多元化、产能利用率提高。长电科技将为星科金朋带来广大的亚洲客户群，特别是中国内地市场正快速增长，星科金朋上海厂 SCC 搬迁至 JSCC 完成后中国市场对其业务贡献预计将提升，并与星科金朋原有欧洲或美洲为主的客户结构互补。星科金朋还能更高效地配置其制造产能，与长电科技产生业务协同。星科金朋与长电科技还将实现联合采购、一般及行政管理费用等成本协同效应。