核心技术基本情况. 发行人专注于为下游客户提供关键材料从生产、高纯输送到循环利用的全流程解决方案，以工艺介质供应系统的设计、制造以及安装为切入点，衍生出高纯特种气体的生产和销售的能力。 发行人经过自主研发，围绕下游行业对特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。 在工艺介质供应系统业务中，发行人对工艺介质的输送分配、蒸发冷凝、混合稀释等环节进行功能设计和系统开发，同时配置了智能化软硬件监控平台，对气体化学品的运行状态和环境变化进行感知、采集和处理，实现人、机、工艺之间的交互与协同。发行人自主开发并掌握了介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术，主要对应纯度控制、工艺控制、安全控制三大技术要点，匹配下游客户不断升级的生产规模与工艺制程。通过长期研发和积累，发行人已经熟练掌握了上述三大核心技术，具备快速高效应对客户不同需求、定制化设计和产品开发能力，核心技术已经投入到大规模生产阶段。 在高纯特种气体业务中，发行人一方面承继在工艺介质供应系统业务中积累的技术与经验，自主开发形成了从合成提纯到分析检测的工艺能力；另一方面，针对高纯特种气体中的关键杂质，发行人根据分离工程原理，研究了各项物质的材料热力学特性，摸索出催化剂和吸附剂的配方，形成了一套精馏结合吸附的提纯方法和色谱检测方法，最终产出纯度高、关键杂质含量少、品质持续稳定的电子材料产品。目前，发行人已熟练掌握高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术，核心技术已经逐步投入到规模化生产阶段。 截至 2019 年 12 月 31 日，发行人围绕业务开展取得了 75 项发明和实用新型专利，详情如下： 以集成电路为代表的泛半导体行业在各道工艺环节中对微量水分、微量氧分、颗粒等微污染物进行严格控制。微污染物进入工艺系统中易导致精密部件的磨损，减少系统的使用寿命，同时对半导体器件的绝缘性和导通性造成影响。微污染物的来源具有多样性，外部环境和工艺介质供应系统本身均可能引入杂质组分。微污染控制技术是工艺介质在供应过程中不受污染的关键。 无论从生产流程还是实物形态上来看，工艺介质供应系统是项复杂的工程。微污染控制技术的实现是在服务于客户目标的前提下，对具体流程和功能组件的不断优化和完善过程。
