协议的基本情况 1、 宁波美康生物科技股份有限公司(以下简称“公司”或“乙方”)为推进公司的战略布局,与日立诊断产品(上海)有限公司(“日立诊断”或“甲方”)就乙方代理销售甲方日立品牌全自动生化分析仪(以下简称“生化仪”),甲方代理销售乙方开发生产的 LABOSPECT 品牌系统专用试剂(以下简称“试剂”)相关事宜,经友好协商,签订《合作协议书》(以下简称“协议”)。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律法规和本公司《章程》等规章制度的相关规定,本次签订协议在公司董事长审批权限范围内,无需提交董事会及股东大会审议。
项目目标 项目实施的具体方法和途径
交易标的的基本情况 海南航空大厦写字楼位于北京市朝阳区东三环北路乙 0 号, 公司承租该写字楼X 座 00 层 0000 室。该写字楼 A 座 15 层 1501 室建筑面积为 694.785 平方米。
发行人基本情况 注册名称 中核融资租赁有限公司 英文名称 Cnnc Financial Leasing CO.,Ltd. 法定代表人 潘炳超 注册资本 人民币 324,752.61 万元 实缴资本 人民币 324,752.61 万元 成立日期 2015 年 12 月 22 日 统一社会信用代码 91310000MA1FL14R61 注册地址 中国(上海)自由贸易试验区耀华路 251 号一幢一层 1020 室 办公地址 上海市浦东新区银城路 128 号大华银行大厦 8 楼 803 室;北京市西城区车公庄大街 12 号核建大厦 6 层 邮政编码 200050 信息披露事务负责人 陶俊 信息披露事务负责人职 位 董事 信息披露事务负责人联 系方式 021-68673155 联系人 高飞、王婵、李航 电话 010-88306732 网址 www.zhrzzl.com.cn 所属行业 租赁业 经营范围 融资租赁业务;租赁业务;向国内外购买租赁财产;租赁财产的残值处理及维修;租赁交易咨询和担保;兼营与主营业务相关的保理业务(依法须经批准的项 目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
交易标的基本情况 1、 企业名称:浙江露笑光电有限公司 统一社会信用代码:91330681562396238Y 类型:其他有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)住所:诸暨市陶朱街道千禧路 法定代表人:韩丹 注册资本:30000 万元人民币 成立日期:2010 年 9 月 28 日 经营范围:制造、销售:电光源,LED 显示屏,光电子器件及元器件;光学材料及技术、人造蓝宝石合成技术的研究、开发;制造销售:光学元件;从事货物及技术的进出口业务 股东及持股比例:露笑集团有限公司持股 100%。实际控制人:鲁小均 关联关系:露笑光电为公司控股股东露笑集团有限公司的全资子公司。财务数据(未经审计): 单位:人民币万元 项目 2019 年 12 月 31 日/2019 年 1-12 月 营业收入 620 资产总额 16,311.20 负债总额 16,222.00 净资产 89.21 2、 标的资产的评估情况 公司聘请了北京中企华资产评估有限责任公司就拟股权转让涉及的浙江露笑光电有限公司股东全部权益进行了资产评估,并出具了中企华评报字(2020)第 3279 号的评估报告。 评估对象:浙江露笑光电有限公司的股东全部权益价值。
交易基本情况 神思电子技术股份有限公司(以下简称“公司”或“神思电子”)拟向上海术木医疗科技有限公司(以下简称“术木医疗”)进行增资,并与术木医疗及其股东心医国际数字医疗系统(大连)有限公司(以下简称“心医国际”)、上海奋智财务管理中心(有限合伙) (以下简称“上海奋智”)、上海珍乾投资管理中心(以下简称“上海珍乾”)、上海术澈企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海术澈”)及吴善昊签订《上海术木医疗科技有限公司增资协议》。公司拟以现金出资人民币 1000.00 万元增资术木医疗,其中 106.3259 万元计入术木医疗的注册资本,剩余资金计入资本公积。增资后,公司将持有术木医疗 8.3333%的股权。
保修责任 合同当事人根据有关法律规定,在专用合同条款中约定工程质量保修范围、期限和责任。保修期自实际竣工日期起计算。在全部工程竣工验收前,已经发包人提前验收的单位工程,其保修期的起算日期相应提前。
质疑基本情况 投诉人于 年 月 日,向 提出质疑,质疑事项为: 采购人/代理机构于 年 月 日,就质疑事项作出了答复/没有在法定期限内作出答复。
项目管理 乙方要指定一人全权负责该项目的商务和技术。每一项目实施必须由相关负责人现场管理。在项目施工或实施阶段验收时,相关负责人必须配合。
主营业务情况 公司是由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资、 由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封装和测试,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司主要封装产品包括 SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、 SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC(Flip Chip)等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的 FT 测试及 PT 圆片测试服务。 最近三年公司营业收入构成如下: 单位:万元 项目 2016年1-6月 2015年 2014年 集成电路 封装测试 173,718.64 99.70% 231,012.41 99.49% 208,052.21 99.51% 其他 525.69 0.30% 1,177.90 0.51% 1,016.37 0.49%