中英文版本如有歧異，概以英文本為準. 香港客戶身分規則
入札及び開札 （１） 入札及び開札の日時，場所 令和６年６月２８日（金）午後３時３０分新潟市役所本館２階入札室 新潟市中央区学校町通0番町000番地0 （２） 郵送による入札書等の提出期間及び提出先 令和６年６月２０日（木）から令和６年６月２７日（木）午後５時までに第３項の場所へ提出すること（書留郵便に限る）。 （３） 入札参加者又はその代理人は，別添の仕様書，契約書（案）及び規則を熟知の上，入札をしなければならない。 ＡＸにより提出すること。 （４） 入札参加者又はその代理人は，本調達に係る入札について他の入札参加者の代理人となることができない。 （５） 入札室には，入札参加者又はその代理人以外の者は入室することができない。ただし，入札担当職員が特にやむを得ない事情があると認めた場合は，付添人を認めることがある。 （６） 入札参加者又はその代理人は，入札開始時刻後においては入札室に入室することができない。 （７） 入札参加者又はその代理人は，入札室に入室しようとするときは，入札担当職員に第４項第３号の規定により入札参加資格有と通知された一般競争入札参加資格確認結果通知書（写し可），並びに代理人をして入札させる場合においては，入札権限に関する委任状（別記様式第７号）を提出すること。 （８） 入札参加者又はその代理人は，入札担当職員が特にやむを得ない事情があると認めた場合のほか，入札室を退室することはできない。 （９） 入札参加者又はその代理人は，入札の際次の各号に掲げる事項を記載した入札書 （別記様式第６号）を提出しなければならない。 ア 入札参加者の住所，会社（商店）名，氏名及びその押印（外国人にあっては，署名をもって押印に代えることができる。以下同じ。） ただし，代理人が入札する場合は，入札参加者の住所，会社（商店）名，氏名，受任者名（代理人の氏名）及びその押印 イ 入札金額ウ 履行場所 エ 品名（件名）及び数量オ 品質・規格 詳細に記載すること。又は「仕様書のとおり」という記載でも構わない。 （１０） 入札に係る文書に使用する言語は，日本語に限る。また，入札金額は，日本国通貨による表示とすること。 （１１） 郵送により入札する場合は，入札書は封書とし，その封皮に入札の日付，品名，入札参加者の氏名（法人にあっては，その名称又は商号）を記載すること。 また，入札書を入れた封筒を二重封筒とし，外封筒の表書きとして「入札書在中」と朱書きの上，本項第７号で示す一般競争入札参加資格確認結果通知書の写しを同封し，書留郵便で郵送すること。
入札書 （１） 入札価格の評価は、「第２章 特記仕様書」に規定する業務実施に対する総価
财务报表的编制 基金财务报表由基金管理人编制，基金托管人复核。
入札及び開札の日時及び場所 (1) 日 時：令和6年3月11日 11時40分 ただし，郵便による入札の受領期限は令和6年3月8日とする。 (2) 場 所：〒000-0000 仙台市青葉区国分町三丁目７番１号 仙台市財政局財政部契約課入札室 ただし，郵便による入札のあて先は「仙台市財政局財政部契約課物品契約係」とすること（住所は上記に同じ）。 なお，事前に電話連絡をしたうえで郵送すること（電話番号000-000-0000）。
精神的損害 後遺障害等級別に次の金額を基準とします。 後遺障害等級 父母、配偶者または子のいずれかが いる場合 左記以外
入札説明書 2024年5月31日
入札保証金 入札保証金は免除する。
报表的编制 基金管理人应当在每月结束后 5 个工作日内完成月度报表的编制；在每个季 度结束之日起 15 个工作日内完成基金季度报告的编制；在上半年结束之日起 60 日内完成基金半年度报告的编制；在每年结束之日起 90 日内完成基金年度报告的编制。基金年度报告的财务会计报告应当经过审计。基金合同生效不足两个月的，基金管理人可以不编制当期季度报告、半年度报告或者年度报告。
合作背景 截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过 95%。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新 型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典 Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为 TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex （FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市 （Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。 公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京 FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在 2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。 基于对 MEMS 在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，结合具体经营实践，公司通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
入札件名 入札金額 （ウ）競争加入者本人の住所、氏名（法人の場合は、その名称又は商号及び代表者の氏名）及び押印（外国人の署名を含む。以下同じ。）
