说明复合合同下,发行人负责后续芯片设计服务与量产服务,客户签收 IP 授权后能否单独受益,IP 授权的控制权是否转移,IP 授权能否作为一项单独履约义务 样本条款

说明复合合同下,发行人负责后续芯片设计服务与量产服务,客户签收 IP 授权后能否单独受益,IP 授权的控制权是否转移,IP 授权能否作为一项单独履约义务. 是否符合企业会计准则的规定 随着芯片设计产业的发展和成熟,产业链专业化分工程度日趋清晰,一款芯片的最终量产按阶段大致可以分为前期的 IP 选型、中道的设计验证以及后道的量产三个阶段,客户在各个阶段可以分别选择不同的供应商提供服务,不存在必然的由一家供应商提供多项服务的复合关系。三个阶段工作内容区分如下:

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