协议签署主体. 1、有关各方 甲方一：卡莱特云科技股份有限公司 甲方二：成都元芯微电子有限公司/北京同尔科技有限公司（与“甲方一”合称“甲方”） 乙方：中国工商银行股份有限公司深圳高新园南区支行丙方：中国国际金融股份有限公司（保荐机构）
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Samples: 募集资金四方监管协议
协议签署主体. 1、有关各方 甲方一：卡莱特云科技股份有限公司 甲方二：成都元芯微电子有限公司/北京同尔科技有限公司（与“甲方一”合称“甲方”） 乙方：中国工商银行股份有限公司深圳高新园南区支行丙方：中国国际金融股份有限公司（保荐机构）甲方：招商银行股份有限公司大连东港支行 住所：辽宁省大连市中山区鲁迅路 92-12 号（良运四季汇小区）1-3 层公建负责人：杜玮 乙方：神雾节能股份有限公司 住所：江苏省南京市雨花台区宁双路 00 号汇智大厦 0 楼负责人：吴浪 丙方：汉宸（武汉）投资有限责任公司 住所：武汉市武昌区中北路 227 号愿景广场二期 1 栋 2 层 43 号负责人：黎梦龙 关联关系：
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Samples: 关于公司拟与债权人签订
协议签署主体. 1、有关各方 甲方一：卡莱特云科技股份有限公司 甲方二：成都元芯微电子有限公司/北京同尔科技有限公司（与“甲方一”合称“甲方”） 乙方：中国工商银行股份有限公司深圳高新园南区支行丙方：中国国际金融股份有限公司（保荐机构）甲方：天津力神电池股份有限公司乙方：广东光华科技股份有限公司
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Samples: 合作框架协议
协议签署主体. 1、有关各方 甲方一：卡莱特云科技股份有限公司 甲方二：成都元芯微电子有限公司/北京同尔科技有限公司（与“甲方一”合称“甲方甲方：（协议中甲方 1、甲方 2 合称“甲方”） 乙方：中国工商银行股份有限公司深圳高新园南区支行丙方：中国国际金融股份有限公司（保荐机构）甲方 1：深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司甲方 2：南京初芯集成电路有限公司 乙方：上海华力集成电路制造有限公司
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Samples: static.cninfo.com.cn