用地調查 样本条款

用地調查. 7.3.1 乙方應負責進行並負擔因規劃設計所需之各項調查工作及相關費用。 7.3.2 乙方得於簽訂本契約之日起、用地點交前,經甲方同意後進入本計畫用地現址進行規劃設計所需之各項調查工作。
用地調查. 5.3.1 乙方應負責執行並負擔因規劃設計所需之各項調查工作及相關費用。 5.3.2 乙方得於本契約簽訂日之次日起、用地點交前,經甲方同意後進入本基地現址進行規劃設計所需之各項調查工作;同時協助管理機關完成指界必要之測設放樣工作,所需費用同 第六章 6.2.3-1-(1) (3)規定之分擔原則。 5.3.3 乙方不得以本基地之現況,或以探勘後得知之狀況與甲方提供資料不合,或其他可能影響本契約履行、實施本案以及與成本有關等事項為由,向甲方提出索賠。 5.3.4 乙方如有使用甲方交付本案用地範圍以外土地必要,應自行取得並負擔費用。
用地調查. 7.2.1 乙方應負責進行並負擔因規劃設計所需之各項調查工作及相關費用。 7.2.2 乙方得於簽訂本契約之日起、用地及營運資產點交前,乙方得以書面向甲方申請進入本案用地現址進行勘測、鑽探及其他進行施工所必要或工程調查、規劃設計所必須之作業。 7.2.3 乙方不得以本案用地之現況,或以探勘後得知之狀況與甲方提供資料不合,或其他可能影響履行本契約、實施本案以及與成本有關等事項為由,向甲方為任何主張,亦不得請求任何賠償或補償。
用地調查. 7.2.1 乙方應負責進行並負擔因規劃設計所需之各項調查工作及相關
用地調查. 6.3.1 乙方應負責進行並負擔因規劃設計所需之各項調查工作及相關費用。 6.3.2 乙方得於簽訂本契約之次日起、用地點交前,經甲方同意後進入本基地現址進行規劃設計所需之各項調查工作。 6.3.3 乙方不得以本基地之現況,或以探勘後得知之狀況與甲方提供資料不合,或其他可能影響履行投資契約、實施本案以及與成本有關等事項為由,向甲方提出索賠。
用地調查. 乙方應負責進行並負擔因規劃設計所需之各項調查工作及相關費用。 乙方得於本契約簽訂日起至用地交付前,經甲方同意後進入本基地現址進行規劃設計所需之各項調查工作。

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  • 合作机制 为顺利推进双方战略合作,加强沟通衔接,及时研究解决双方合作中出现的新情况、新问题,探索合作新途径、新方式,保证各合作项目的贯彻落实,双方同意建立合作机制。 1、 建立高层领导沟通 为保障合作顺利进行,双方将建立高层沟通机制,定期会晤交流,听取具体合作进展汇报,及时解决合作项目实施过程中出现的问题,巩固和推动双方合作。

  • 专用合同条款 ①承包人在已标价工程量清单或预算书中载明的材料单价低于基准价格的:专用合同条款合同履行期间材料单价涨幅以基准价格为基础超过 / %时,或材料单价跌幅以已标价工程量清单或预算书中载明材料单价为基础超过 / %时,其超过部分据实调整。

  • 納入場所 東京都文京区本駒込 2-28-8 文京グリーンコートセンターオフィス独立行政法人情報処理推進機構 事務所内の甲が指定する場所

  • 申购与赎回申请的提出 基金投资者须按销售机构规定的手续,在开放日的业务办理时间内提出申购或赎回的申请。 投资者申购本基金,须按销售机构规定的方式全额交付申购款项。

  • 申购与赎回的场所 本基金的销售机构包括基金管理人和基金管理人委托的代销机构。具体的销售网点将由基金管理人在招募说明书、基金份额发售公告或其他公告中列明。基金管理人可根据情况变更或增减代销机构,并予以公告。投资者可以在销售机构办理基金销售业务的营业场所或按销售机构提供的其他方式办理基金的申购与赎回。

  • 投标截止 8.1、 投标截止时间:详见招标公告或更正公告,若不一致,以更正公告为准。 8.2、 投标人应在投标截止时间前按照福建省政府采购网上公开信息系统设定的操作流程将电子投标文件上传至福建省政府采购网上公开信息系统,否则投标将被拒绝。

  • 包 号 若项目分包时使用)

  • 主动脉手术 指为治疗主动脉疾病,实际实施了开胸或开腹进行的切除、置换、修补病损主动脉血管的手术。主动脉指胸主动脉和腹主动脉,不包括胸主动脉和腹主动脉的分支血管。

  • 申购与赎回场所 本基金的申购与赎回将通过销售机构进行。具体的销售机构将由基金管理人在招募说明书中或指定网站上列明。基金管理人可根据情况变更或增减销售机构。基金投资人应当在销售机构办理基金销售业务的营业场所或按销售机构提供的其他方式办理基金份额的申购与赎回。若基金管理人或其指定的销售机构开通电话、传真或网上等交易方式,投资人可以通过上述方式进行申购与赎回。

  • 合作背景 截至目前,公司已完成重大战略转型,聚焦资源发展半导体业务,尤其是 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。 该合作客户在智能激光雷达系统方面的技术及业务积累国际领先,相关产品已广泛应用于机器人和汽车领域,且已进入车载前装市场,涉及几十余款车型。 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的 DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 根据 Yole Development 发布的《MEMS 产业市场与科技报告 2021》,微电 子全资子公司瑞典 Silex Microsystems AB(以下简称“瑞典 Silex”)在全球 MEMS 纯晶圆代工排名中继续位居第一,第二至第五名为 TELEDYNE DALSA、索尼 (SONY)、台积电(TSMC)和 X-FAB。 近年来,瑞典 Silex(FAB1&FAB2)订单饱满、业务活跃,且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局,瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签署了《股权收购协议》,拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市(Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany)的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国 FAB5”),该交易目前正在申请德国政府的批准。 基于对全球市场需求前景及国内产业链状况的判断,公司同时在境内外扩充产能。对于中国市场,在 2016 年全资收购瑞典 Silex 之后,公司积极引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”),通过自主建立国内生产线的方式,对国际领先技术进行消化吸收,经过对照式研发与生产,培养一流的综合性 MEMS 工程团队,打造全球技术领先、立足本土的 MEMS生产线及产业化平台,进一歩建立行业技术壁垒,提升公司核心竞争力。2021年 6 月,公司控股子公司莱克斯北京所建设运营的“8 英寸 MEMS 国际代工线” (北京 FAB3)一期产能正式启动量产,推动公司从 MEMS“精品工厂”向“量产工厂”转变。 本次与该客户的战略合作,是公司积极与全球各领域 MEMS 设计厂商开展合作的一个缩影,也是作为全球晶圆代工生产新势力在长期发展过程中的必经阶段,其中从工艺开发到产品验证、批量生产均存在各种挑战,需要合作各方的共同努力。