產業概況. (1) 產業之現況與發展
產業概況. (1) 產業現況與發展
A. 醫療器材產業現況與發展 醫療器材與國民健康息息相關，是一種協助人類疾病預防、診斷、減緩與治療的民生必要性產業，故因景氣變化而波動的幅度較其他產業小。醫療器材包含血糖計、血壓計、聽診器、輪椅、醫院用儀器等，範圍相當廣泛，整體來說，醫療器材產業的特性可歸納如下：
a. 產品多樣性
b. 技術複雜度與整合度高
c. 研發與利潤的不確定性高
d. 產品上市具審查門檻
e. 市場的封閉性高
f. 領導廠商藉由併購快速擴張 根據工研院2010年7月全球醫療器材市場規模預測，2009年全球市場達2,568億美金，2011年可達2,898億美金，平均年成長率6.2%。由於老年人口快速成長， 65歲以上高齡人口數將於2011~2029年進入高峰期，改變人口金字塔的結構。高齡化社會促使慢性病患照護需求與醫療經費相關支出逐年攀升，未來市場仍將保持穩健的成長動能。
產業概況. (1) 產業之現況與發展 A.半導體產業
(A) 全球半導體產業發展現況 依 WSTS 資料顯示(詳表一)2006 年全球半導體市場規模為 2,477 億美元，較 2005 年成長 8.9%。預期 2007 年全球半導體市場規模可成長 2.3%，產值為 2,535 億美元。至於 2008 年及 2009 年半導體景氣仍將維持成長趨 勢，產值分別為 2,792 億美元及 2,938 億美元，成長率分別達 10.2%及 5.2%；分析全球半導體成長動力來源仍以 PC、行動通訊及消費性電子為主。
產業概況. (1) 產業之現況與發展 本公司主要業務項目包括二類，一類屬電腦網路及資訊服務業之加值型經銷商，提供整合性硬體與軟體系統建置及維護服務，另一類為半導體設備及應用材料之代理銷售服務；以下茲就本公司所屬產業之現況及特性分析如下：
產業概況. (1) 產業之現況與發展： 鑄造產業係所謂的工業之母，其鑄品材質可細分為鐵、鋼、鋁合金、銅合金、鎂合金及鈦合金等等，涵蓋了一個國家各種工業的基礎材料，是世界各國工業發展過程中不可或缺的基礎產業。目前國內鑄造業以鑄鐵廠商佔大多數，就鑄鐵產品而言，其種類大致上可分為灰口鑄鐵(FC)、球墨鑄鐵 (FCD)、沃斯回火球墨鑄鐵(ADI)等；生產方式則以濕砂模(中、小型鑄件)、呋喃模(大型鑄件)為主，其應用範圍包含運輸工具、機械、電機、電子、營建器材、民生及高精密的國防航太工業等，故在工業發展上扮演著相當重要的角色。 國內鑄造工業於日據時代即已萌芽，歷經 60 年代能源危機時期伴隨著 傳統出口產業的繁榮，產業呈現蓬勃發展，全盛時期鑄造廠商數高達 1,600多家，然而臺灣近十幾年來由於勞動人力取得不易，環保標準日趨嚴格及下游產業外移等因素影響，許多體質不良或小規模家庭式鑄造廠紛紛關閉歇業，使得廠商數持續縮減，僅剩少數具經濟規模之自動化專業鑄造廠商如嘉義鋼鐵、勤美、六和機械、美達工業、光隆、甲聖、穎杰、源潤豐、台灣正昇等廠家外，其餘大都屬家庭式生產工廠，生產規模小，且缺乏成熟之技術及自動化設備，產品品質良莠不齊、交貨日期不定，而難與一般專業鑄造廠商競爭。 在國際上，亞洲已成為世界鑄造產品的主要生產基地，其中以中國的生產能力最受矚目，中國產量已超過全世界鐵鑄件年產量的四成，過去十幾年來產能皆呈成長趨勢，而目前鑄件採購有全球化的趨勢，尤其以美國對外採購來滿足其國內鑄件需求所帶來的商機，成長最為明顯，國際知名大廠紛到中國尋找 OEM 商機進而帶動內需成長，而其龐大的汽車及其他民生用品相關產業的蓬勃發展明顯帶動鑄件需求，且隨著外資(尤其是台資)導入先進鑄造設備、技術與管理模式的助力，鑄造產業已進入積極成長期。 本公司及其子公司主要從事球墨鑄鐵及灰口鑄鐵等高級鑄件生產製造，產品之應用大致上可歸屬為機械零件及汽車零件，故與機械產業及汽車產業有相當高之關聯性，茲就機械及汽車產業之發展來說明本公司及其子公司產業之現況與發展：
A. 機械產業 機械產業是典型技術密集工業，也是國家的重點樞紐工業，機械產業是指各產業中，直接用於生產的機械設備及輔助設備，主要可以分為五大範圍： ћ工具機：車床、鑽床、磨床、鋸床、NC 工具機、非傳統加工工具機等。 ќ產業機械：紡織及成衣機械、包裝機械、木工機械、化工機械、塑膠機械、造紙印刷機械、食品飲料機械、農業園藝機械。 ѝ通用機械：事務機器、污染防治設備、模具、壓縮機及鼓風機、電動工具、 機械人、輸送設備。 ў動力機械：引擎發動機、渦輪機、鍋爐、內燃機、其他動力機械。 џ零組件：軸承、閥類、齒輪、空油壓原件及其他零組件。 台灣機械產業從 1980 年代開始正式展開高速成長，從 1981 年到 2015 年之 間，產值由新台幣 500 億元成長到 9,084 億元，成長了約 18 倍，亞洲地區的經濟成長，尢其是中國大陸市場，是近十餘年來主要成長動力，台灣機械工業發展至今，已建立了相當完整的供應鏈體系，不論在國內市場或國際市場已占有舉足輕重的地位，台灣機械產業 2011~2015 年產值資料如下： 機械行業別 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 金屬加工工具機 164,211 151,612 141,038 150,886 135,194 高科技生產設備 110,925 85,872 108,523 123,561 128,716 產業機械 161,287 164,234 169,838 181,104 189,368 搬運與自動化機械 40,622 40,924 41,505 48,092 45,254 機械傳動元件 47,579 41,371 43,688 48,362 51,245 流體機械 75,277 73,472 74,830 77,753 74,768 建築工程機械 811 731 1,177 1,097 1,099 農業機械 5,756 6,601 6,461 7,136 6,764 其他機械 327,736 325,808 257,337 274,443 275,951 機械設備產值合計 934,204 890,625 844,397 912,434 908,359 成長率 14.81% -4.66% -5.19% 8.06% -0.45% 資料來源：工研院 IEK ITIS 計畫/經濟部生產統計月報/本公司整理(不含金屬模具產業)
B. 汽車產業 汽車產業是一項兼具技術密集與資本密集的產業，整體產業涵蓋了鋼鐵、塑膠、橡膠、玻璃、機械、電機、電子等不同製造產業，每年可創造數千億產值，台灣汽車產業經過多年努力，發展已臻成熟，整車製造品質已接近先進國家水準，近年來大力投入研發設計，推出符合本地消費者需求的差異化產品，在致力於提升客戶服務滿意度後，國產車已普遍獲得國人之肯定，國產車佔總市場之比率亦逐漸提高；此外，因台灣汽車內需市場擴增不易，業者面臨生存與發展之瓶頸，近幾年來業者積極加入日系車廠國際分工體系，已經逐漸成為日本車廠海外佈局的重點地區之一，台灣整車外銷在各個車廠與政府合作努力下，已是台灣車輛產業發展重要動力來源。汽車零件業因具有少量多樣、彈性生產及快速反應利基，加上品質、技術及完整的產業供應鏈，極具國際競爭能力，汽車零組件外銷更為台灣賺取大量外匯，台灣汽車產業及汽車零件業最近五年之產值資料如下： 年度 2011 年 2012 年 2013 年 2014 年 2015 年 汽車業產值 1,928 1,894 1,885 2,216 2,081 成長率 16.92% -1.76% -0.48% 17.50% -6.09% 汽車零件業產值 2,249 2,263 2,227 2,336 2,342 成長率 6.74% 0.62% -1.59% 5.37% 0.26% 資料來源：經濟部統計處、車輛工業同業工會 年度 2011 年 2012 年 2013 年 2014...
產業概況. (1) 產業之現況與發展 隨著醫學影像技術的發展，許多高階的醫學影像擷取與處理裝置陸續被開發及應用，藉由高解析度的影像，方便醫療人員判斷受檢測者身體內部的實際情況。然而，判讀此類高解析度的影像，除了前端的影像擷取系統外，相關的顯示介面亦是重要關鍵，為了要確保顯示器能夠呈現無誤的醫療影像資訊，醫療用顯示器除了必須符合醫療儀器相關規定外，在其解析度、亮度及穩定度上都有著極高的要求，也因此增加了投入此領域的門檻。然而，因為醫療顯示器的毛利高於一般消費型顯示器，自然也吸引了不少的廠商投入佈局。 本公司市場行銷策略主要係爭取高利基產品的客戶，爭取包括醫療、數位元影像編輯、娛樂及航海、鐵道、捷運等大眾運輸產業及工業應用之工具機等專業顯示器之客製化商機。生產這些少量多樣的客製化產品，對一些製造大廠不具商業利益，但對本公司而言，發展客製化能使公司增加與美國、歐洲等知名大廠的合作機會，培養長期策略合作模式。自101年起，本公司之航海用顯示器開始放量出貨，鐵道及捷運大眾運輸用之顯示器則進入與客戶共同開發階段，102年下半年陸續開始量產出貨。
產業概況. (1) 產業之發展 本公司營業毛利以提供半導體業製程設備之技術服務為主(因半導體製程設備之買賣金額鉅大，本公司係以原廠支付給本公司之技術服務費認列收入)，次之為安全監測系統整合服務與工業自動化感測元件及圖控相關設備，目前分別佔 88 年度之營業毛利之 35.27%、30.99%、29.95%，以下針對各主要市場之發展作一分析。
產業概況. (1)產業之現況與發展 各市場研究機構多預測 2010 年各產業將回復正常成長軌道，散熱模組出貨量也將隨著 PC 產業以每年 10~30％的成長與日俱增，而 CPU,GPU將自 65nm 跨入 45nm 製程,發熱量亦持續往年的高功率，散熱片的設計對資訊電子產品的性能及壽命有相當大的影響。為了避免電子元件在高溫高熱的環境趨勢下影響產品性能、穩定性與可靠性，系統的熱管理對整個 3C產業而言是必要的，重要性已不言可喻。
產業概況. (A) 105 年全球印刷電路板產業面臨衰退 根據 Prismark 與 DIGITIMES 分析(如下圖)，受到歐美智慧手機市場漸趨飽和，市場缺乏成長動能，因三星 Note 7 爆炸事件衝擊其高階手機市場銷售表現，且蘋果產品發展面臨瓶頸，缺乏創新功能驅動換機意願，故 2016 年全球軟板產業產值僅 109 億美元。 全球軟性印刷電路板業產值及年增率走勢 資料來源：Prismark、DIGITIMES、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2018 年 2 月 104~105 年度全球 PCB 產值規模已經連續呈現衰退的狀況，另依據 IEK調查統計，105 年全球 PCB 產值規模約在 582 億美元左右，相較 104 年衰退 1.9%。而 105 年台灣 PCB 產業產值為新台幣 5,656 億元(如下圖)，相較於 104 年衰退幅度約為 1.62%，為近五年來首次面臨衰退之狀況，致本集團 105 年度軟板銷貨數量較 104 年度減少 26,187 仟 PCS，營業收入則較 104年度減少 21.72%，整體毛利率降至 6.06%，而產生虧損。 台灣 PCB 產值規模趨勢
(B) 大陸紅色供應鏈削價競爭 105 年度 PC、平板電腦、手機皆面臨出貨量衰退的困境，使得 PCB 之需求大幅滑落，其中 PC 已經連續二年呈現較大幅度地衰退，若由前十大 PC供應商之市佔率觀察，前四大(Lenovo, HP, Dell, Apple)之市佔率由 104 年的 60%上升至 105 年的 65%，顯見 PC 市場集中度愈來愈高，間接亦使大陸紅色供應鏈相互削價競爭，以掌握既有客戶不流失。本集團主要銷售客戶多為大陸地區之客戶，因紅色供應鏈，大陸同揚廠面臨舊有客戶降價壓力。本集團最近二年度軟板之銷貨數量分別為 161,513 仟 PCS、193,406 仟 PCS，105年度在整體印刷電路板產業不佳下，其銷售數量較去年前期減少 26,187 仟 PCS，106 年度隨產業復甦後，軟板銷貨數量較去年同期增加 31,793 仟PCS，增加幅度分別為 19.75%，惟受到大陸紅色供應鏈影響，削價競爭致非蘋陣營之軟板價格持續滑落。
產業概況. (1)產業現況 玻璃纖維膠片、銅箔基板及多層壓合基板均係供製作印刷電路板 (Printer Circuit Board or Printed Writing Boards；簡稱 PCB or PWB)之用，是以其行業景氣動向與印刷電路板業之榮枯息息相關。印刷電路板內部構造主要是由內層的銅箔基板及外層的銅箔所構成，銅箔基板除需具備印刷電路板製作時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板之要求，另需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求；而玻璃纖維膠片則是作為銅箔基板與銅箔間的絕緣材；另多層壓合基板係印刷電路板前段製程，包括內層電路製作及壓合成型，為印刷電路板之半成品。以下謹就印刷電路板產業及銅箔基板產業說明之：
A. 印刷電路板產業 印刷電路板係提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，為所有電子產品不可或缺的主要基礎零件，舉凡資訊與通訊產品、工業及醫 療器材、軍事、航太用品及消費性電子產品等皆須使用到印刷電路板做為各種主/被動元件之載體。2001 年因全球經濟景氣不振，網路、資訊、消費性電子及通訊等相關產品之需求均呈現萎縮態勢，位居上游之印刷電路板在庫存量待消化且需求又不明朗下，亦陷入衰退的陰霾中，而 2002年全球經濟景氣回升力道不強，下游資訊及通訊產業未見復甦，全球 PCB產業仍持續陷入衰退中，根據 PRISMARK 資料統計，2002 年全球印刷電路板產值為 305 億美元，較 2001 年之 327 億美元減少 6.73%，其中以 台北、桃園、中壢、新竹等方圓 70 公里之區域，而上、下游相關週邊支援廠商及各類供應商數百家亦皆群集於此一區域，致整個產業結構發展相當完整，同時在產品品質、價格與交期上亦擁有相當之優勢，促使國際知名電腦大廠紛紛來台下單。若以產品組合區分，依 TPCA 資料顯示(圖一)，2001 年我國生產之軟板佔 7%、單面板佔 3%、雙面板佔 7%、IC 封裝載板佔 11%、四層板以上之多層板佔 72%，是以多層印刷電路板係我國印刷電路板之主力生產產品，而未來隨科技進步，各項電子產品不斷朝多功能、體積小的方向發展，多層板所佔比重仍將逐年提高。另根據工研院 IEK ITIS 統計，2003 年 1~6 月台灣 PCB 出口額達新台幣 479.92億元，較 2002 年同期成長 7.58%，預估下半年隨國際手機大廠陸續釋出代工訂單及數位相機、彩色手機、大尺寸 LCD 電視等新機種產品陸續問市，預估 2003 年台灣出口額將達新台幣 979.43 億元；另隨次世代遊戲機產品陸續推出，國內廠商紛紛接到 X-Box 與 PS2 的委外訂單，根據工研院經資中心預估，2003 年國際大廠對台灣遊戲機代工台數及產值將達 1,670.5 萬台及 26.69 億美元，分別較 2002 年成長 89.94%及 58.92%，故在遊戲機風潮仍將持續下，亦可望推升國內 PCB 之出貨量。