技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次及研究發展
A. 醫療檢測產品 本公司主要以電化學生物感測技術為技術核心，針對糖尿病、新陳代謝慢性疾病偵測為主要發展方向，再衍生至高血脂症、高尿酸血症、痛風、心臟血管疾病等檢測生理參數，量產攜帶型血糖機/多功能測試儀及多種測試片，建立電化學生物感測關鍵技術平台、具有競爭力之生產技術，以符合市場需求。未來將增加更多功能及提高產品品質為目標，進而研發非侵入式之檢測產品為永續發展之方向。
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次與研究發展 本公司為國內第一家整合寬頻/多媒體/無線（BMW：Broadband、Multimedia、 Wireless）、網際網路通訊協定（IP- Internet Protocol）及 CPE 之專業、智慧型網路終端設備公司。目前以研發 CPE 之接取/路由（Access/ Router）產品為目標，結合 VoIP、乙太網路（Ethernet）、無線網路通信標準區域網路（LAN：Local Area Network）及廣域網路（WAN：Wide Area Network) 之界面技術，建立本公司網路產品的核心能力。
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次、研究發展 本公司於成立即引進日本洗淨及再生技術，成為台灣第一家專業精密洗淨及再生處理廠，開發噴砂、熔射技術及材料表面化學處理技術，開啟半導體產業製程設備關鍵零組件洗淨及再生業務，後再以此技術衍生到光電產業相關應用；目前本公司在洗淨技術亦獲得德國 AFC、日本 ANELVA、ULVAC等設備原廠肯定。 本公司之研究發展方向，主要朝製程改良以縮短製程時間，降低客戶備品庫存並提升零組件使用壽命；另一研發方向為開發不同製程設備零組件洗淨技術並提供表面處理及自製零組件能力，滿足客戶有一次購足洗淨服務及有效降低生產成本之需求。
(2) 研究發展人員與其學經歷 本公司研究發展人員係以專案編組方式進行，以總經理室下轄研發部並由副總經理擔任研發主管，由製程人員編組而成。
技術及研發概況. (1) 技術層次及研究發展
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次、研究發展： 本公司主要專注於汽車用剎車系統零組件(如，剎車總泵及剎車分泵等)之開發、測試、生產與銷售，由於從事汽車零組件相關產品製造與生產深耕已逾 25 年，製造經驗豐富，且長時間的經驗累積，已擁有市面上 大廠車款之剎車總分泵等零組件，並憑藉著該產業多年之經驗，以及消費者自新車買入、使用與截至更換汽車零組件之時間統計，還有各式車款零件損壞難易度等因素，同時於短時間內拆解與分析產品結構，據以因應 AM 市場之新型汽車零組件需求，如：卡鉗、EPB（電子駐車）卡 鉗、高效能陶瓷剎車片等，並持續加強新技術開發與 OE 市場動向。
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次及研究發展 本集團主營專業軟性印刷電路板及載板之生產，依客戶所需規格為其製造所需之產品，少數依客戶需求再進一步進行表面黏著加工(SMT)。
技術及研發概況. 項目 未來具備最高 的量技術能力 目前具備最高 的量技術能力 板厚 內層最薄(mm) 0.1 0.2 內層最厚(mm) 3.2 2.4 銅厚 內層最薄(oz) 1/4 1/3 內層最厚(oz) 6 5 內層線寬/線距 3/3 4/4 層間對準度 四層(mil) ＜1.5 ＜2
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次與研究發展 公司成立初期以硬體設備發展的角度，切入太陽能電廠的設計與建造，並於 103 年開始投入軟體資源，開發自有的太陽能電廠監控技術，兼容各廠牌設備，協助維護運作，並反饋精進電廠的設計與施工。 目前監控平台已完成建置，並能即時掌握所有海內外案場發電的健康狀 態，若有任何問題，系統能自動告警，並通知維運人員做立即處理。而此監控平台除了應用在太陽能電廠監控以外，也能應用在儲能設備上的電能管理系統 (EMS)的控制，亦可結合智慧電表，同時監控發電與用電。此彈性化的自有電能監控技術，在未來智慧電網中虛擬電廠的應用，將會是一個強而有力的平台。 本公司將持續投入更先進的研究，除了實現串列監控，亦有儲能及能源管理之實績，未來將進一步因應電業自由化的趨勢，開發參與需量反應、輔助服務及綠電交易的機制，並利用大數據及人工智慧等技術，成為能源服務產業的領導者。
(2) 研究發展人員與其學經歷 年度 項目 105 年度 106 年度 107 年度 108 年7 月底 員工人數(人) 期初人數 6 5 5 3 本期新進 1 3 0 3 本期離職 2 2 1 2 退休及資遣 0 0 1 0 期末人數 5 5 3 4 平均服務年資(年) 2.82 2.24 3.09 2.51 離職率(%)(註 2) 28.57% 25.00% 25.00% 33.33%
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次 本公司為因應市場需求，致力於製程良率之提升，另導入新材料並配合發展新製程，本公司相關技術臚列如下： 項目技術 層次 內層線寬/間距 2.0mil/2.0mil 電鍍前最小孔徑 4 mil±1.2 mil 表面處理良率 99﹪ 軟板多層板之層數 6 層
(2) 研究發展：
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次與研究發展 自推廣薄膜觸控開關於鍵盤之應用，本公司的技術領導地位一直是公司的競爭優勢。不論是材料、設計、製程或品質，本公司不斷提升技術門檻，也因此鞏固此市場最大佔有率。例如首度量產防水鍵盤薄膜觸控開關、導入量產的LED加工製程、或是0.5mm pitch高精度連結處電路設計及製程；許多本公司開發的技術及規格如今成為業界標準。如此融合設計、材料及製程的同步技術開發提升產品之性能及價值，是本公司市場競爭力的重要因素。面對近年筆電的市場成長及多樣化，本公司更積極開發因應不同客戶要求之技術。2007年經由設計、製程及測試設備的開發，成功提升薄膜觸控開關荷重精密度，改善鍵盤手感及靈敏度； 2010年成功提高開關迴路阻抗精密度，因此提升鍵盤耗電效率。 除了現有產品技術突破，本公司也積極投入創新產品開發。自2006年本公司投入開發鍵盤薄膜背光相關技術，不但獲得《發光式薄膜按鍵開關裝置》、《可應用於筆記型計算機鍵盤的發光裝置 》、《單面雙層式電路板及具有該單面雙層式電路板之發光裝置》等國內外專利，相關產品也因鍵盤背光之附加價值獲得國際產品設計獎項。近年隨著觸控面板的技術提升，本公司積極研究觸控面板及薄膜開關互補性的技術結合，成功開發適用於個人電腦、平板電腦、家電等各種產品的電阻式和電容式觸控薄膜開關，也獲得《觸摸式裝置》、《整合式輸入裝置》、《具觸感之觸控鍵盤》、等國內外專利保護。 為了擴大技術領導優勢，本公司將以設計突破及製程自動化兩大方向提高產品層次和精度，並結合材料及設備合作開發超越業界品質標準。同時本公司也將積極研究薄膜感應及光電相關技術，擴大現有產品線和市場。
(2) 研究發展人員與其學經歷 學歷別 年度 98 年度 99 年度 100 年 9 月 30 日