技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次及研究發展
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次與研究發展 本公司為國內第一家整合寬頻/多媒體/無線（BMW：Broadband、Multimedia、 Wireless）、網際網路通訊協定（IP- Internet Protocol）及 CPE 之專業、智慧型網路終端設備公司。目前以研發 CPE 之接取/路由（Access/ Router）產品為目標，結合 VoIP、乙太網路（Ethernet）、無線網路通信標準區域網路（LAN：Local Area Network）及廣域網路（WAN：Wide Area Network) 之界面技術，建立本公司網路產品的核心能力。
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次、研究發展 本公司於成立即引進日本洗淨及再生技術，成為台灣第一家專業精密洗淨及再生處理廠，開發噴砂、熔射技術及材料表面化學處理技術，開啟半導體產業製程設備關鍵零組件洗淨及再生業務，後再以此技術衍生到光電產業相關應用；目前本公司在洗淨技術亦獲得德國 AFC、日本 ANELVA、ULVAC等設備原廠肯定。 本公司之研究發展方向，主要朝製程改良以縮短製程時間，降低客戶備品庫存並提升零組件使用壽命；另一研發方向為開發不同製程設備零組件洗淨技術並提供表面處理及自製零組件能力，滿足客戶有一次購足洗淨服務及有效降低生產成本之需求。
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次及研究發展 本公司自成立以來即專注於鑄造事業，專業技術源自研發部門三十多年之經驗累積、導入美國米漢納熔鑄管制技術、與日本日立自動車部門技術合作、與金屬工業研究發展中心合作開發，已擁有獨立模具設計、開發及掌握完整製程技術，嘉鋼公司持續專注於高品質、高精密之鑄件研究及開發，從而取得市場先機，提高市場佔有率，並積極開發鑄件產品之精密機械加工技術及製程改良，近年來亦跨入粉末冶金及工具機製造領域，旗下新材料事業、工具機事業在專業技術及研發上，並取得相當之成果。
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次 本公司為因應市場需求，致力於製程良率之提升，另導入新材料並配合發展新製程，本公司相關技術臚列如下： 項目技術 層次 內層線寬/間距 2.0mil/2.0mil 電鍍前最小孔徑 4 mil±1.2 mil 表面處理良率 99﹪ 軟板多層板之層數 6 層
技術及研發概況. (1) 所營業務之技術層次： 本公司技術源自於初期與日本住友化工株式會社業務合作及其技術指導，主要是高科技產業製程化學品供應系統為主。後經多年自我研發，提升系統的整體設計、設備製造與控制系統軟體的撰寫能力，早已具有本系統100%的自製能力。後續又研發高科技產業特殊氣體供應系統、廢水處理系統、廢溶劑回收再生處理系統，往高科技產業製程回收及再生系統逐步邁進。 高科技產業製程系統之開發牽涉到應用之化學品/氣體特性、製程驗證、整體系統評估設計、機台機構設計、現場管路規劃設計、儀控硬體、軟體之整合開發、原物料材料特性評估選用、加工方法、安全規範評估..等。 本公司之核心技術在於整體系統整合。相關研發與系統設計需配合客戶製程需求與工廠現場狀況，考慮安全性、穩定性及未來擴充性…等因素進行初步規畫及基礎設計，並回饋客戶進行溝通。待確認相關細節取得客戶訂單後，設計處同仁即進行相關機台細部機構設計、現場管路規畫設計繪圖、儀控硬體選用及軟體規劃撰寫。本公司除有上海冠禮、蘇州冠博之生產基地外，亦委由信譽良好、製做技術精良之協力廠商協助。
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次 本公司高爾夫球球心與射出技術係源於自有生產技術,經過研發團隊不斷研究改善,以製造品質及高階球種產製能力著稱市場。本公司於 2006 年底開始陸續與世界知名高爾夫設備品牌簽訂合作契約,藉由技術合作不斷提升研發單位的技術層次。由於與品牌大廠深度的合作關係,本公司在研發及製造能力上已領先其他代工生產業者。
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次 運用航機先進科技的監控裝備，建立飛行資料分析系統，追求飛航作業標準化，以期精準管制飛安，達到全方位的飛航安全。以完整的機隊再搭配密集航線，除可提供完善的服務，滿足消費者需求外，更可為整個空運市場創造更多的商機及良好的經營環境。
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次 項目 未來具備最高 的量技術能力 目前具備最高 的量技術能力 板厚 內層最薄(mm) 0.025 0.04 內層最厚(mm) 3.2 3.2 銅厚 內層最薄(oz) 1/4 1/3 內層最厚(oz) 6 6 內層線寬/線距 2.5mil/2.5mil 3mil/3mil 尺寸安定性(ppm) 150 200 內層板厚均勻度 CPK≧1.67 CPK≧1.33 阻抗控制 +/-5% +/-7% 量產最高層板 20 層 16 層 Tg(度 C) 200 185 高密度 PCB Mass Lam 12 層 8 層 熱膨脹率(%) 2.0 2.5
技術及研發概況. (1)所營業務之技術層次、研究發展 本公司於成立即引進日本再生洗淨技術，成為台灣第一家專業再生洗淨處理廠，後再與工研院材料所及電子所技術合作計畫，開發噴砂、熔射技術及材料表面化學處理技術，開啟半導體產業製程設備關鍵零組件洗淨再生業務，後再以此技術衍生到光電產業相關應用；目前本公司在洗淨技術亦獲得德國 AFC、日本 ANELVA、ULVAC 等設備原廠肯定，認可為合格專業清洗廠。 本公司之研究發展方向，主要朝製程改良以縮短製程時間，降低客戶備品庫存並提升零組件使用壽命；另一研發方向為開發不同製程設備零組件洗淨技術並提供表面處理及自製零組件能力，滿足客戶有一次購足洗淨服務及有效降低生產成本之需求。