业务概况. 业务名称 业务情况说明 保险业务 发行人所从事的保险业务主要由子公司中民国际控股有限公司全资所有的思诺国际保险集团负责经营。思诺国际保险集团自设立以来，专注于全球范围内提供财产险、意外健康险、航空太空险、贸易信贷险、海洋农业险等险种的再保险和保险业务逾 70 年，在全球主要地区均拥有业务网络，并于纽约、伦敦、新加坡等核心地区设立了分支机构。
业务概况. 目标公司的总部位于加拿大渥太华，主营业务为视频监控设备的研发、生产和销售，产品主要包括网络数字视频录像机（DVR/NVR）、编码器、IP 摄像机、移动数字视频录像机和视频管理软件，为银行、零售、运输、工商业等行业客户及政府部门提供企业级的视频监控及分析的解决方案。
业务概况. 目标公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案。依托现有的在倒装芯片、晶元、3D封装等方面的技术优势，目标公司为客户提供创新与成本高效的半导体解决方案。 目标公司总部位于新加坡，主要收入来源为美国，2013 年美国的收入占总收入的
业务概况. 发行人的融资租赁业务主要由广州越秀融资租赁有限公司负责经营。越秀租赁成立于 2012 年 5 月，并取得商务部颁发的经营牌照，是广州资本规模最大的融资租赁公司，以城市基础设施和区域优势行业等为业务切入点，积极创新租赁模式，培育差异化竞争优势，业务范围已拓展至全国。同时，由于毗邻港澳，通过穗港澳联动，有利于越秀租赁获得境外低廉的本外币资金。
业务概况. 发行人期货业务由控股子公司广州期货开展，包括商品及金融期货经纪、期货投资咨询、资产管理及风险管理等业务。
业务概况. CDNW 于 2000 年 5 月在韩国成立，主要向客户提供全球范围内的内容分发与加速（CDN）服务，CDNW 总部位于韩国，并在美国、英国、中国、日本和新加坡设有子公司，目前在全球已部署了 180 余个节点，拥有 4.2T 储备带宽，覆盖 49个国家的 98 个城市，为一家全球性的 CDN 服务提供商。根据中国信息通信研究院发布的《内容分发网络（CDN）白皮书（2015 年）》，CDNW 为全球较大的 CDN服务提供商之一。CDNW 尤其在亚洲具有较强的竞争优势，根据交易对方提供的资料，CDNW 在韩国、日本 CDN 市场处于领先的位置，在韩国 CDN 行业排名
业务概况. Kofax 主营业务是为客户提供一整套的企业软件解决方案，属于企业内容管理（ECM）的一部分，具体包括企业文档输出管理、企业内容数字化迁移、医疗内容管理（HCM）、业务流程管理（BPM）、机器流程自动化、企业客户沟通管理软件等。Kofax 客户主要集中在零售业、金融业、保险业、制造业、医疗保健行业以及教育、政府等公共部门。
业务概况. 发行人的经营活动主要包括盐及盐化工、大宗商品供应链管理、健康医疗、金融投资和其他业务五个板块，其中盐及盐化工、大宗商品供应链管理板块对营业收入贡献较大，盐及盐化工板块和金融投资及其他业务板块由于利润率较高，对发行人毛利润的贡献明显。
1、 盐及盐化工板块
2、 大宗商品供应链管理板块
3、 健康医疗板块
业务概况. 力成科技成立于 1997 年 5 月，主营业务为集成电路封装测试，包括集成电路与半导体组件的测试服务，集成电路与半导体组件自动测试计算机软件的研发、设计与销售和高频探针卡的设计、制造与销售。 根据 2015 年 2 月研究机构 Gartner 公布的报告，力成科技已经成为全球第五大集成电路封装测试厂商。根据台湾半导体产业协会的数据，力成科技已经成为台湾第三大集成电路封装测试厂商，其封装业务收入占台湾封装产业总产值的 9.5%，其测试业务收入占台湾测试产业产值的 7.3%，力成科技在内存集成电路的封装测试方面居于领导地位。 随着近年来，力成科技先后购买新加坡 Nepes Pte. Ltd.股权、与美光科技股份有限公司共同签定半导体封装投资合约，并在西安设立子公司，力成科技在集成电路封装测试领域的市场占有率持续提高。
业务概况. 目标公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，提供涵盖封装设计、焊锡凸块、 针探、组装、测试、配送等一整套半导体解决方案。依托现有的在倒装芯片、晶元、3D封装等方面的技术优势，目标公司为客户提供创新与成本高效的半导体解决方案。 目标公司总部位于新加坡，主要收入来源为美国，0000 年美国的收入占总收入的 69.2%，亚洲地区收入占 19.0%，欧洲地区收入占 11.8%。2013 年目标公司封装收入占总收入的 77.7%，其中先进封装占总收入的 46.9%，焊线接合封装占总收入的 30.8%，另外 22.3%来自测试收入。 2012 年，目标公司实现总收入 17.02 亿美元，同比下滑 0.3%；2013 年，目标公司 实现总收入 15.99 亿美元，同比下滑 6.1%；2014 年前三季度，目标公司实现总收入 11.79亿美元，同比下滑 2.0%。从目标公司层面看，一方面是受高端智能手机、个人电脑等终端市场需求增速放缓的影响，另一方面是由于半导体封装行业逐步由焊线封装转向先进封装，对目标公司焊线封装业务进一步造成冲击。另外，从外部大环境看，全球半导体产业整体增速放缓，产业结构面临调整，产能在区域上重新进行分配，也对目标公司经营产生负面影响。 2012 年、2013 年、2014 年前三季度，目标公司分别实现毛利 2.88 亿美元、2.18亿美元、1.34 亿美元。目标公司毛利率由 2012 年的 16.9%降至 2013 年的 13.6%，主要原因是生产设备开工不足，产能利用率由 2012 年的 75%下降至 2013 年的 66%，从而导致折旧摊销等固定成本较高。