財務結構 样本条款

財務結構. (1) 負債占資產比率＝負債總額／資產總額。 (2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率＝（權益總額＋非流動負債）／ 不動產、廠房及設備淨額。

財務結構. (1) 負債占資產比率＝負債總額／資產總額 (2) 長期資金占固定資產比率＝(股東權益淨額＋長期負債)／固定資產淨額 2.償債能力 (1) 流動比率＝流動資產／流動負債 (2) 速動比率＝(流動資產－存貨－預付費用)／流動負債 (3) 利息保障倍數＝所得稅及利息費用前純益／本期利息支出

財務結構. 負債占資產比率＝負債總額／資產總額

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司及子公司 108~110 年度及 111 年上半年度之股東權益占資產比率分別為 40.50% 、43.18% 、44.71% 及 44.46% ； 負債占資產比率分別為 59.50% 、 56.82%、55.29%及 55.54%。109 年度負債占資產比率減少至 56.82%，較 108 年度降低 4.50%，主係該公司及子公司於 109 年度辦理現金增資發行新股及組織重組，並隨營收成長償還銀行長短期借款，致使股東權益占資產比率上升，負債占資產比率下降；110 年公司營業收入持續成長，並認列預計建廠而購置之土地資產 290,000 千元，加上辦理現金增資發行新股，故使股東權益占資產比率提升至 44.71%，負債占資產比率持續下降；111 年上半年度之權益占資產比率及負債占資產比率均與 110 年度相當，負債占資產比率微幅上升至 55.54%，主係公司估列應付股利 120,345 千元，使總負債相較 110 年底增加幅度 3.42%，高於總資產的 2.96%所致。 與採樣同業比較，該公司及子公司之負債占資產比率皆高於採樣同業，主係該公司及子公司營運業績正處成長階段，110 年有購地以建廠擴充產能之計劃，故與銀行借款占資產比率較高，經評估該公司及子公司最近三年度負債占資產比率逐年呈現下降趨勢，惟 111 年上半年度因估例應付股利微幅上升，其財務結構尚屬穩健，整體而言，尚無重大異常之情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司及子公司 108~110 年度及 111 年上半年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 357.97%、395.84%、254.95%及 545.83%，109 年度該比率上升至 395.84%，主係該公司及子公司辦理現金增資發行新股、組織重組及盈餘分配發放股票股利，致普通股股本及資本公積合計增加 276,150 千元，增加幅度為 64.27%所致；110 年度該比率較 109 年度下降 35.59%，主係認列建廠購置之土地資產，致不動產、廠房及設備較 109 年底上升 261,490 千元，增加幅度達 99.34%，故使得長期資金占不動產、廠房及設備比率明顯下滑；111 年上半年度該比率較 110 年度明顯上升，主係原建廠計劃因近年建築材料節節上漲及人力短缺，使得建廠成本過高而暫緩，該公司管理階層為提升資產有效運用、活化大園土地資產，於 111 年 3 月董事會決議，擬出售或出租大園土地，故將該土地成本轉列投資性不動產所致。 與採樣同業比較，該公司及子公司之長期資金占不動產、廠房及設備比率 108~110 年介於採樣同業間，111 年上半年度則優於採樣同業，主係該公司及子公司近年隨著業績持續成長，辦理現金增資發行新股以支應營運所需，故即使在股本相較於同業較小的情況下，仍使得不動產、廠房及設備之比重介於採樣同業之間。整體而言，長期資金占不動產、廠房及設備比率皆大於 100%，顯示該公司及子公司長期資金尚足以支應營運所需之不動產、廠房及設備支出，尚無重大異常情事。

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司及其子公司 109~111 年度負債占資產比率分別為 80.50%、62.63%及 59.17%，呈現持續下降趨勢，110 年度負債占資產比率下降，主係 110 年度支付關係人購料款項及應付股款所致；111 年度負債占資產比率下降，主係中國及韓國客戶對動態產品用之 IGZO基板及軟性基板等新世代 X 光平板感測器元件產品需求增加，客戶組合改變使授信天數較長，並考量營運資金需求而動撥銀行借款，致現金及應收帳款均較 110 年度增加，且資產增加幅度大於負債。 與採樣同業及同業平均相較，109~111 年度均高於採樣同業，主係該公司及其子公司於 108 年 4 月成立，營運初期資金需求較高，致負債占資產比率偏高，惟隨著營運規模趨於穩定，110~111 年度已呈現下降趨勢，並低於 110 年度同業平均，顯示該公司及其子公司積極改善財務結構，預計負債占資產比率將趨於穩健，經評估尚無重大異常情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司及其子公司 109~111 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 231.90%、326.11%及 411.22%，110 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率大幅上升，主係 110 年度稅後淨利成長及執行員工認股權，使得 110 年底長期資金大幅增加所致；111 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，主係該公司及其子公司持續獲利致權益總額增加。 與採樣同業及同業平均相較，109~110 年度均高於同業平均，並隨該公司及其子公司持續獲利，110~111 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率已介於採樣同業之間，且各期間比率均大於 100%，顯示長期資金尚足以支應不動產、廠房及設備之資金需求，其長期資金結構尚屬健全，尚無重大異常之情事。 綜上所述，該公司及其子公司財務結構尚屬健全，尚無重大異常之情事。

財務結構. 係因 95 年度營收成長致應收款項增加，加上增資致現金及股東權益項增加。

財務結構. 預計於得標並完成公司變更登記時之資本總額及實收資本總額、預估未來五年之資金來源及資金運用計畫；有同時經營其他電信事業業務者，並應同時提出符合第六十三條第一款規定之因應方案。

財務結構. 該公司 103 至 105 年度及 106 年前三季之負債占資產比率分別為 26.14%、

財務結構. (1) 負債佔資產比率 該公司105~107年度負債佔資產比率分別為36.80%、33.78%及36.52%，其帳上負債係以短期借款及應付款項為主。106年度負債占資產比率變動較105年度下降，主要係該公司營收及獲利持續成長，在經營規模及獲利成長下帶動資產總額成長所致。107年度負債占資產比率較106年度上升，主係空調供應商將調漲價格，該公司在調漲前增加採購量，開立信用狀增加，使得短期借款較106年度增加所致。與採樣公司及同業平均相較，該公司105~107年度之負債佔資產比率均介於採樣公司及同業平均之間。 (2) 長期資金佔不動產、廠房及設備比率 該公司105~107年度長期資金佔不動產、廠房及設備比率分別為482.97%、348.84%及247.29%，106年度長期資金佔不動產、廠房及設備比率較105年度下降，主要係106年度台中、台南及高雄營運中心工程陸續投入建造，使得不動產、廠房及設備增加所致；107年度長期資金占不動產、廠房及設備比率較106年度下降，主係前述營運中心之工程持續投入建造，台中及高雄營運中心陸續完工，及該公司購買宜蘭土地建築物，使得107年度不動產、廠房及設備增加所致。與採樣公司及同業平均相較，該公司105年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率高於採樣公司及同業平均；106~107年度均介於採樣公司及同業平均之間，由於該公司比率遠高於100%，顯示其長期資金尚足以支應不動產、廠房及設備之資金需求。

財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 2018~2020 年度及 2021 年第三季之負債占資產比率分別為 55.78%、59.29%、57.91%及 51.01%，主係該公司基於營運策略考量，於 106 年購入竹南廠及生產設備以擴充產線，並向銀行申請聯貸案，使得負債比率整體偏高；2019 年度負債占資產比率較 2018 年度上升，主係竹南廠進行第二階段擴建專案，向銀行申請聯貸案所致；2020 年度負債占資產比率下降，係因該公司邏輯 IC 出貨暢旺且記憶體報價自谷底回溫，營收成長、營運獲利，故營運資金增加所致；2021 年第三季負債占資產比率較 2020 年度下降，主係該公司於 2021 年第一季辦理現金增資且收足股款，使得負債比率整體下降。 與採樣公司及同業平均水準相較，該公司 2018~2020 年度及 2021 年第三季負債占資產比率高於採樣公司及同業平均，主係因晶圓製造是一個高資本投入的行業，每年都會有資本支出計畫，在維護設備運作、既有產能去瓶頸化投資、或是建新廠，每家公司的產能建置狀況不同，所以每年度的不動產、廠房及設備投資金額也會有所差異，最近三年度及最近期該公司持續擴大營運，向銀行申請聯貸，投入大量資金興建竹南廠及生產設備以擴充產線，故該等比率較差。惟隨該公司於 2021 年第一季辦理第一次現金增資，於 2021 年 6 月 11 日收足股款，並訂為現金增資基準日，2021 年第三季財務報告負債比率隨之下降，尚無重大異常之情事。 B. 長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司 2018~2020 年度及 2021 年第三季之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 120.23%、121.44%、129.77%及 172.35%， 2019 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，係因擴建竹南廠增加長期銀行借款及租賃土地適用 IFRS 16 使用權資產之會計處理，租賃負債增加等使長期資金增加所致；2020 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，係因該公司邏輯 IC 出貨暢旺且記憶體報價自谷底回溫，營收成長、盈餘獲利使淨值提升所致；2021 年第三季長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，係因半導體需求熱絡，隨著 5G、車用電子及物聯網等晶片需求快速興起，與新冠肺炎疫情帶動之居家工作、遠距教學等宅經濟風潮，使筆電、平板及手機等終端裝置銷售遞增，致面板用之驅動 IC、電源管理 IC 及 CIS 等晶片需求持續暢旺，並帶動記憶體市場呈現復甦，造成成熟製程晶片需求大幅增加，晶圓代工產能供不應求，該公司營收成長、盈餘獲利使淨值提升，且該公司為營運需求，向銀行增加借款所致。 與採樣公司及同業平均水準相較，由於該公司積極擴建產能，不動產、廠房及設備金額自 2019 年躍升為 474 億元後，持續維持在 470 多億或近 470 億元，再加上未來銅鑼 P5 的建廠計畫，未來會隨著驗收進度，持續增加不動產、廠房及設備金額。2018~2020 年度及 2021 年第三季長期資金占不動產、廠房及設備比率雖低於採樣公司及同業平均，惟該等比率大於 100%，顯示該公司長期資金尚足以支應營運所需之不動產、廠房及設備支出，且已逐年改善，2021 年 6 月已完成總籌資金額 120 億元的增資案，再加上未來上市前現增可募集金額，將可大幅提高該比率，拉近與同業間的距離，尚無重大異常情事。