財務結構. (1) 負債占資產比率＝負債總額／資產總額。
(2) 長期資金占不動產、廠房及設備比率＝（權益總額＋非流動負債）／ 不動產、廠房及設備淨額。
財務結構. (1) 負債占資產比率＝負債總額／資產總額
(2) 長期資金占固定資產比率＝(股東權益淨額＋長期負債)／固定資產淨額
財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率分別為 27.27%、27.71%及 25.53%。該公司 105 年度開始隨著整體營運情況轉佳，除本身盈餘外，該公司並分別於 105 年 12 月、106 年 8 月及 107 年 4 月辦理現金增資 25,000 千元、20,000 千元與 15,000 千元以 支應營運資金需求，加以該公司於 101 年度與 106 年度發行之員工認股權分別於 105 年度與 106 年度執行完畢，致使營運資金 較為寬裕，另該公司於 105 及 106 年度陸續償還銀行借款，致 105 年度開始負債比率下降，可見其財務結構已獲改善。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度負債占資產比率介於採樣公司及一般同業之間，尚屬穩健。
B. 長期資金占不動產、廠房及設備比 該公司 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 1,000.99%、1,459.33%及 1,589.93%。該公司係屬無晶圓廠之專業 IC 設計公司，產品之實際製造流程均委外生產，而主要營運場所均為租賃並無自有廠房，投資在不動產、廠房及設備等資本支出以檢測設備為主。該公司在盈餘及現金增資之資金挹注下，加以發行之員工認股權於 105 年度與 106 年度執行轉換為股本，整體股東權益呈現成長的趨勢，故 105 年度~107 年度之長期資金占不動產、廠房及設備比率逐年增加。與採樣同業及一般同業相較，該公司 105 年度~107 年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率均高於 100%，且高於採樣同業與一般同業平均數，顯示該公司目前之長期資金足以支應資本支出及營運所需。 綜上所述，該公司之財務結構在獲利能力逐年提升與辦理現金增資及員工認股權執行之資金挹注下已逐漸改善，整體財務結構應屬健全。
財務結構. 負債占資產比率＝負債總額／資產總額
財務結構. 係因 95 年度營收成長致應收款項增加，加上增資致現金及股東權益項增加。
財務結構. 該公司最近三年度及 103 年第一季負債佔資產比率分別為 64.70%、63.94%、60.61%及 59.59%，101 年度負債佔資產比率較 100 年度略低，主係因 101 年度收入增加使得資金充裕償 還應付短期票券及長短期借款所致；102 年度及 103 年第 1 季負債佔資產比率又較 101 年度下降，係因陸續償還長短期借款所致。與採樣公司及同業相較，100 及 101 年度優於華航及長榮，略遜於台船及同業帄均；102 年度及 103 年第 1 季優於華航及長榮，略遜於台船。 該公司最近三年度及 103 年第一季長期資金佔固定資產比率分別為 179.44%、164.58%、 182.54%及 195.27%，101 年度較 100 年度下降，係因固定資產陸續提列折舊使淨額下降且陸續償還長期負債及首次適用國際財務報導準則提列未攤銷退休金精算損失使業主權益減少所致；102 年度及 103 年第一季該比率較 101 年度上升，係因本年度獲利成長使業主權益增加所 致。與採樣公司及同業相較，除 100 年度略低於同業帄均外，其他年度該公司長期資金佔固定 資產較採樣公司及同業帄均為高，另 102 年度及 103 年第一季均優於採樣公司。 綜上所述，該公司最近三年度及 103 年第一季之負債比率及長期資金佔固定資產比率尚稱穩定，顯示整體財務結構尚屬穩健。
財務結構. 預計於得標並完成公司變更登記時之資本總額及實收資本總額、預估未來五年之資金來源及資金運用計畫；有同時經營其他電信事業業務者，並應同時提出符合第六十三條第一款規定之因應方案。
財務結構. A. 負債占資產比率 該公司 2018~2020 年度及 2021 年第三季之負債占資產比率分別為 55.78%、59.29%、57.91%及 51.01%，主係該公司基於營運策略考量，於 106 年購入竹南廠及生產設備以擴充產線，並向銀行申請聯貸案，使得負債比率整體偏高；2019 年度負債占資產比率較 2018 年度上升，主係竹南廠進行第二階段擴建專案，向銀行申請聯貸案所致；2020 年度負債占資產比率下降，係因該公司邏輯 IC 出貨暢旺且記憶體報價自谷底回溫，營收成長、營運獲利，故營運資金增加所致；2021 年第三季負債占資產比率較 2020 年度下降，主係該公司於 2021 年第一季辦理現金增資且收足股款，使得負債比率整體下降。 與採樣公司及同業平均水準相較，該公司 2018~2020 年度及 2021 年第三季負債占資產比率高於採樣公司及同業平均，主係因晶圓製造是一個高資本投入的行業，每年都會有資本支出計畫，在維護設備運作、既有產能去瓶頸化投資、或是建新廠，每家公司的產能建置狀況不同，所以每年度的不動產、廠房及設備投資金額也會有所差異，最近三年度及最近期該公司持續擴大營運，向銀行申請聯貸，投入大量資金興建竹南廠及生產設備以擴充產線，故該等比率較差。惟隨該公司於 2021 年第一季辦理第一次現金增資，於 2021 年 6 月 11 日收足股款，並訂為現金增資基準日，2021 年第三季財務報告負債比率隨之下降，尚無重大異常之情事。
B. 長期資金占不動產、廠房及設備比率 該公司 2018~2020 年度及 2021 年第三季之長期資金占不動產、廠房及設備比率分別為 120.23%、121.44%、129.77%及 172.35%， 2019 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，係因擴建竹南廠增加長期銀行借款及租賃土地適用 IFRS 16 使用權資產之會計處理，租賃負債增加等使長期資金增加所致；2020 年度長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，係因該公司邏輯 IC 出貨暢旺且記憶體報價自谷底回溫，營收成長、盈餘獲利使淨值提升所致；2021 年第三季長期資金占不動產、廠房及設備比率上升，係因半導體需求熱絡，隨著 5G、車用電子及物聯網等晶片需求快速興起，與新冠肺炎疫情帶動之居家工作、遠距教學等宅經濟風潮，使筆電、平板及手機等終端裝置銷售遞增，致面板用之驅動 IC、電源管理 IC 及 CIS 等晶片需求持續暢旺，並帶動記憶體市場呈現復甦，造成成熟製程晶片需求大幅增加，晶圓代工產能供不應求，該公司營收成長、盈餘獲利使淨值提升，且該公司為營運需求，向銀行增加借款所致。 與採樣公司及同業平均水準相較，由於該公司積極擴建產能，不動產、廠房及設備金額自 2019 年躍升為 474 億元後，持續維持在 470 多億或近 470 億元，再加上未來銅鑼 P5 的建廠計畫，未來會隨著驗收進度，持續增加不動產、廠房及設備金額。2018~2020 年度及 2021 年第三季長期資金占不動產、廠房及設備比率雖低於採樣公司及同業平均，惟該等比率大於 100%，顯示該公司長期資金尚足以支應營運所需之不動產、廠房及設備支出，且已逐年改善，2021 年 6 月已完成總籌資金額 120 億元的增資案，再加上未來上市前現增可募集金額，將可大幅提高該比率，拉近與同業間的距離，尚無重大異常情事。
財務結構. 該公司 103 至 105 年度及 106 年前三季之負債占資產比率分別為 26.14%、
財務結構. (1) 負債佔資產比率 該公司105~107年度負債佔資產比率分別為36.80%、33.78%及36.52%，其帳上負債係以短期借款及應付款項為主。106年度負債占資產比率變動較105年度下降，主要係該公司營收及獲利持續成長，在經營規模及獲利成長下帶動資產總額成長所致。107年度負債占資產比率較106年度上升，主係空調供應商將調漲價格，該公司在調漲前增加採購量，開立信用狀增加，使得短期借款較106年度增加所致。與採樣公司及同業平均相較，該公司105~107年度之負債佔資產比率均介於採樣公司及同業平均之間。
(2) 長期資金佔不動產、廠房及設備比率 該公司105~107年度長期資金佔不動產、廠房及設備比率分別為482.97%、348.84%及247.29%，106年度長期資金佔不動產、廠房及設備比率較105年度下降，主要係106年度台中、台南及高雄營運中心工程陸續投入建造，使得不動產、廠房及設備增加所致；107年度長期資金占不動產、廠房及設備比率較106年度下降，主係前述營運中心之工程持續投入建造，台中及高雄營運中心陸續完工，及該公司購買宜蘭土地建築物，使得107年度不動產、廠房及設備增加所致。與採樣公司及同業平均相較，該公司105年度之長期資金佔不動產、廠房及設備比率高於採樣公司及同業平均；106~107年度均介於採樣公司及同業平均之間，由於該公司比率遠高於100%，顯示其長期資金尚足以支應不動產、廠房及設備之資金需求。