CHIPSET E PLACA MÃE. O chipset deve ser da mesma marca do fabricante do processador;
CHIPSET E PLACA MÃE. 2.1.3.1. Placa mãe deverá ser projetada e desenvolvida pelo mesmo fabricante do equipamento ofertado ou em regime de OEM, não sendo aceito o emprego de placas de livre comercialização no mercado;
2.1.3.2. As configurações das funcionalidades de gerenciamento presentes na placa-mãe deverão ser feitas sem a necessidade de intervenção presencial à máquina, mesmo com o sistema operacional inoperante;
2.1.3.3. Deve permitir o gerenciamento remoto, como acesso a bios, permitir iniciar o computador a partir de uma imagem (.iso) em um compartilhamento de rede ou CD no console de administração, mesmo com o equipamento desligado;
2.1.3.4. Permite instalação de sistemas operacionais remotamente, com acesso remoto ao teclado e mouse além da visualização remota gráfica das telas de instalação. O gerenciamento baseado em hardware deve funcionar em redes Microsoft NAP ou Cisco NAC;
2.1.3.5. Permite acesso remoto via hardware, através de conexão TCP/IP, independente do estado, tipo e versão do sistema operacional instalado no microcomputador ofertado, com controle remoto total da bios e visualização das telas de post;
2.1.3.6. O gerenciamento remoto deve permitir autenticação via Kerberos;
2.1.3.7. O chipset deverá ser do mesmo fabricante do processador principal com suporte ao barramento de comunicação DMI com o processador de, no mínimo, 8GT/s;
2.1.3.8. Deve possuir chip de segurança no padrão TPM versão 1.2 ou superior, integrado a placa-mãe;
2.1.3.9. Sistema de detecção de intrusão de chassis, com acionador instalado no gabinete, sem adaptações;
2.1.3.10. Suporte a DMI - “desktop management interface" do "desktop management task force", compa?vel com o software de gerência implementado no microcomputador.
2.1.3.11. Deverá possuir memória não volátil integrada à placa mãe para armazenamento de informações de inventário de hardware e software. Estas informações deverão estar acessíveis via rede (local ou na wan) para leitura remota por software de gerenciamento, independente do estado do sistema operacional, até mesmo com o computador desligado (mas energizado);
2.1.3.12. Deve possuir tecnologia de monitoramento térmico.
CHIPSET E PLACA MÃE. Placa mãe deverá ser projetada e desenvolvida pelo mesmo fabricante do equipamento ofertado ou em regime de OEM, não sendo aceito o emprego de placas de livre comercialização no mercado;
CHIPSET E PLACA MÃE. 5.2.3.1. Placa mãe deverá ser projetada e desenvolvida pelo mesmo fabricante do equipamento ofertado ou em regime de OEM, não sendo aceito o emprego de placas de livre comercialização no mercado;
5.2.3.2. Deve possuir chip de segurança no padrão TPM versão 1.2 ou superior, integrado a placa-mãe;
5.2.3.3. Sistema de detecção de intrusão de chassis, com acionador instalado no gabinete, sem adaptações;
5.2.3.4. Suporte ao CIM “Common Information Model” do "Desktop Management Task Force", compatível com o software de gerência implementado no microcomputador;
5.2.3.5. Deverá possuir memória não volátil integrada à placa-mãe para armazenamento de informações de inventário de hardware e software. Estas informações deverão estar acessíveis via rede (local ou na WAN) para leitura remota por software de gerenciamento, independente do estado do sistema operacional, até mesmo com o computador desligado (mas energizado);
5.2.3.6. Deve possuir tecnologia de monitoramento térmico.
CHIPSET E PLACA MÃE. 1. O chipset deve pertencer à geração mais recente disponibilizada pelo Fabricante, compatível com o processador ofertado;
2. O microcomputador deverá possuir, no mínimo, 16 (dezesseis) GB de memória RAM DDR5, velocidade (frequência) 3.600 MHz ou superior e configuradas através da tecnologia dual-channel.
3. A memória RAM deverá estar homologada pelo fabricante da placa principal.
4. A placa mãe deve ser da mesma marca do fabricante do equipamento ou em regime de OEM, não sendo de livre comercialização no mercado;
CHIPSET E PLACA MÃE. 2.2.2.1. Deverá possuir chip de segurança no padrão TPM no mínimo na versão 2.0, integrado à placa mãe;
2.2.2.2. Deve possuir tecnologia de monitoramento térmico.
CHIPSET E PLACA MÃE a)Placa mãe deverá ser projetada e desenvolvida pelo mesmo fabricante do equipamento ofertado ou em regime de OEM, não sendo aceito o emprego de placas de livre comercialização no mercado; b)As configurações das funcionalidades de gerenciamento presentes na placa-mãe deverão ser feitas sem a necessidade de intervenção presencial à máquina, mesmo com o sistema operacional inoperante;
CHIPSET E PLACA MÃE. Deve possuir quatro slots de memória e expasível até 64gb; b)Deve possuir tecnologia de monitoramento térmico.
CHIPSET E PLACA MÃE a)Placa mãe deverá ser projetada e desenvolvida pelo mesmo fabricante do equipamento ofertado ou em regime de OEM, não sendo aceito o emprego de placas de livre comercialização no mercado; b)Deve possuir tecnologia de monitoramento térmico.
CHIPSET E PLACA MÃE. 1.2.2.3.3.1. O chipset deverá pertencer à geração mais recente disponibilizada pelo Fabricante, compatível com o processador ofertado;
1.2.2.3.3.2. Deverá possuir 2 (dois) slots de memória com suporte a DDR4 de 4.267MHz;
1.2.2.3.3.3. A placa mãe deverá ser da mesma marca do fabricante do equipamento ou em regime de OEM, não sendo de livre comercialização no mercado;
1.2.2.3.3.4. Deverá possuir tecnologia de monitoramento térmico;