市場分析. (1) 公司主要商品(服務)之銷售(提供)地區
市場分析. (1) 主要產品銷售地區
市場分析. (1) 公司主要產品之銷售地區(合併) 單位：新台幣仟元 銷售地區 100 年度 101 年度 金額 百分比(%) 金額 百分比(%) 內銷 256,732 86.32 282,550 85.49 外銷 美洲 1,335 0.45 7,628 2.31
市場分析. 對於本案設施之市場概況、需求預估進行分析，以作為財 務計畫之依據。
市場分析. (1) 主要商品之銷售地區 本公司商品之銷售係以內銷為主，且以北部為主要銷售區域，89 年度因半導體銷售業績成長及產業海外設廠家數增加，致半導體事業處銷往大陸、東南亞之金額及佣金收入增加，內銷比例則降為 52.88%；另本公司外銷主要係透過 Hauman Inc.銷往大陸、東南亞地區，少部份替國外半導體設備供應商採購本地設備零組件，89、90 年度外銷金額分別為 16,025 仟元及 19,276 仟元，僅佔銷售淨額之 2.54%及 1.92%；此外，本公司半導體事業處代理銷售半導體設備及應用材料，服務對象為國內各半導體廠商，收入係採佣金基礎認列 ，即依據銷售金額之特定比例向國外半導體設備及應用材料廠商收取佣金，故佣金收入獨立於內、外銷金額之外列示，最近三年度佣金收入分別為 144,992 仟元、280,723 仟元、348,121 仟元，主要伴隨國內半導體產業景氣波 動，茲就最近三年度主要產品之銷售地區及內外銷比例列示如下： 單位：新台幣仟元 年度 銷售地區 88 年度 89 年度 90 年度 金額 % 金額 % 金額 % 內銷 北部 253,629 45.75 187,999 29.85 428,306 42.64 中部 59,111 10.66 116,450 18.49 154,889 15.42 南部 96,693 17.44 28,612 4.54 53,817 5.36 小計 409,433 73.85 333,061 52.88 637,012 63.42 外銷 － － 16,025 2.54 19,276 1.92 佣金收入 144,992 26.15 280,723 44.57 348,121 34.66 合計 554,425 100.00 629,809 100.00 1,004,409 100.00
市場分析. (1) 感測及監控系統整合
市場分析. (1) 公司主要商品之銷售地區 本公司之主要產品為玻璃纖維膠片、銅箔基板及多層壓合基板，主要銷售對象為印刷電路板製造廠商，銷售地區除台灣外，尚涵蓋亞洲、美洲及歐洲等地，最近三年度外銷比例平均約佔61.78%。本公司主要銷售產品之種類及內外銷比例列表如下： 單位：新台幣仟元 年度 項目 89 年度 90 年度 91 年度 銷售 金額 佔營收比例% 銷售 金額 佔營收比例% 銷售 金額 佔營收比例% 玻璃 纖維膠片 內銷 163,911 13.24 155,123 11.52 143,775 8.39 外銷 99,775 8.06 193,510 14.37 182,096 10.63 小計 263,686 21.30 348,633 25.89 325,871 19.02 銅箔基板 內銷 92,391 7.46 180,567 13.41 219,074 12.79 外銷 176,743 14.28 306,784 22.78 466,745 27.24 小計 269,134 21.74 487,351 36.19 685,820 40.03 多層 壓合基板 內銷 124,158 10.03 200,367 14.88 383,420 22.38 外銷 577,932 46.69 308,571 22.92 314,802 18.37 小計 702,090 56.72 508,938 37.80 698,222 40.75 其他 內銷 2,691 0.22 662 0.05 71 0.00 外銷 211 0.02 989 0.07 3,304 0.19 小計 2,902 0.23 1,651 0.12 3,375 0.20 合計 內銷 383,151 30.95 536,719 39.86 746,340 43.56 外銷 854,661 69.05 809,854 60.14 966,946 56.44 小計 1,237,812 100.00 1,346,573 100.00 1,713,287 100.00
(2) 市場佔有率 本公司自始即對品質要求嚴格，持續投入研發，致力於高性能基板之生產，並提供全方位之售後服務，由於品質穩定，產品受市場認同，雖在同業競爭壓力下，本公司成功的行銷策略及產能之充分利用，致近年來營收淨額及獲利均呈穩定成長，且為擴大營收並因應市場需求陸續擴建生產線，以增加產能，未來在持續致力新產品的研發及國內外市場的拓展、資訊業的普及下，本公司之市場遠景應屬可期。
(3) 市場未來供需狀況與成長性 A.市場未來之供需狀況：
a. 印刷電路板 根據N.T.Information資料顯示，2001年美國、歐洲、日本及亞洲地區PCB產值佔全球比重分別為25.30%、14.33%、26.22%及34.15%，但歐美地區及日本因環保因素及成本考量，逐步將產能釋放至日本以外之亞洲地區，至2005年亞洲地區PCB產值佔全球比重增加至48.29%；另2001~2005年全球PCB產值年複合成長率為5.80%，以亞洲地區年複合成長率15.30%為全球成長幅度最大地區，若以單一國家而言，則以大陸為全球成長幅度最大地區，台灣成長幅度雖較中國低，但以台灣 廠商優異的生產管理能力，前往中國大陸設廠，持續成本優勢，因此我國印刷電路板產業成長空間相對寬廣。
b. 銅箔基板產業 根據台灣電路板協會(XXXX)及工研院經資中心資料(參圖二)，0000年國內銅箔基板之總產值為 435.33 億元，出口值與進口值為 104.14 億元與 18.16 億元，分別較 2000 年下滑 31.4%及 31.2%，而 2002 年因新穎電子產品如數位相機、X-BOX、TFT-LCD、彩色手機等陸續推陳出新之推波助瀾下，總產值估計為 474.8 億元，較 0000 年成長 9.07%。而 2003 年受惠於 PCB 產業景氣回溫，加上下游客戶回補庫存效應湧現，因此對於銅箔基板之需求力道將逐漸增強。 B 市場未來之成長性：
a. 印刷電路板業 PCB 是所有通訊、資訊、消費性產品、航太甚至國防等電子工業產品，不可或缺的重要零組件材料，可謂電子系統產品之母。Dataquest預估隨著景氣復甦及新電子科技產品如 PDA 等資訊家電、數位電子產品及網通產品持續發展，全球電子系統產品市場規模將持續成長，由 2001 年 8,370 億美元成長到 2006 年 10,030 億美元，以我國廠商擅長的資訊產品成長幅度最大，此將帶動 PCB 市場成長，根據工研院經資中心ITIS 計畫預估全球PCB 市場規模由1999 年8,530 億美元成長到2005年 11,040 億美元。 十億美元 圖四：全球電子系統產品市場規模
市場分析. (1) 公司主要商品之銷售地區： 年度 銷售地區 91年度 92年度 93年度 金額 % 金額 % 金額 % 內銷 1,347,781 13.29 2,883,021 22.86 6,732,434 36.01 外銷 亞洲 3,255,861 32.10 6,049,125 47.96 5,911,624 31.62 美洲 5,407,052 53.31 3,232,101 25.62 5,681,984 30.39 其他 132,544 1.30 449,593 3.56 370,451 1.98 小計 8,795,457 86.71 9,730,819 77.14 11,964,059 63.99 資料來源：正崴精密提供
(2) 市場占有率：
市場分析. (1) 主要商品之銷售地區 本公司產品的客戶群可以區分為:
市場分析. (1) 主要產品銷售地區 本公司及所屬子公司目前提供高科技產業製程系統設計、設備製造銷售、環保設備銷售及製程系統整合服務工程，以台灣及中國地區為主要服務地區。